[發明專利]一種晶圓研磨膠膜撕膠用加熱型壓板

在審

• 申請號: 202110154429.6
• 申請日: 2021-02-04
• 公開（公告）號: CN112885748A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 劉青云
• 申請（專利權）人: 廣州興金五金有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種晶圓研磨膠膜撕膠用加熱型壓板，其結構包括主體、支撐腳、控制面板，主體的底端設有支撐腳，控制面板位于主體的頂端，主體包括空槽、加熱裝置、下壓裝置，加熱裝置包括支撐板、活動槽、復位彈簧、導熱板、電源線，導熱板包括導熱體、傳熱片、導熱片、緩沖塊，傳熱片包括傳熱體、嵌固座、空槽、伸縮片，本發明利用下壓裝置將晶圓片進行下壓，使得晶圓片能夠貼合于加熱裝置的端面進行加熱，從而讓加熱過后的研磨膠膜能夠輕易的從晶圓片的端面撕下，且不會讓晶圓片的端面出現膠痕的情況。

技術領域

本發明涉及晶圓涂抹領域，具體的是一種晶圓研磨膠膜撕膠用加熱型壓板。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圓在加工過程中，需要對晶圓進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍和切割等若干工序，通常會在晶圓表面鍍上一層研磨膠膜，對加工時的晶圓進行保護。

基于上述本發明人發現，現有的一種晶圓研磨膠膜撕膠用加熱型壓板主要存在以下幾點不足，比如：由于研磨膠膜貼合在晶圓的端面，且研磨膠膜中具有一定的粘黏膠，由于粘黏膠的粘黏性，在對研磨膠膜進行撕扯的時候，研磨膠膜容易在晶圓的端面殘留膠痕，導致晶圓的端面易沾附粉塵的情況。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種晶圓研磨膠膜撕膠用加熱型壓板。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種晶圓研磨膠膜撕膠用加熱型壓板，其結構包括主體、支撐腳、控制面板，所述主體的底端設有支撐腳，所述控制面板位于主體的頂端，所述主體包括空槽、加熱裝置、下壓裝置，所述空槽設置在主體的內部頂端，所述加熱裝置安裝在空槽的底部正中間，所述下壓裝置安裝在空槽的側端，且與空槽活動卡合。

進一步的，所述加熱裝置包括支撐板、活動槽、復位彈簧、導熱板、電源線，所述支撐板的上端設有活動槽，所述復位彈簧設有四個，且橫向排列于活動槽的上端，所述導熱板卡合于活動槽中，所述電源線連接于導熱板的底部，所述復位彈簧與導熱板活動配合。

進一步的，所述導熱板包括導熱體、傳熱片、導熱片、緩沖塊，所述導熱體的上端嵌固有傳熱片，所述導熱片設有三個以上，且橫向排列于傳熱片的下端，所述緩沖塊設有三個以上，且安裝在兩兩導熱片之間，所述導熱片將導熱體與傳熱片之間相連接。

進一步的，所述傳熱片包括傳熱體、嵌固座、空槽、伸縮片，所述傳熱體的的底端嵌固有嵌固座，所述嵌固座嵌固于導熱體的端面，所述空槽設有五個以上，且橫向排列于傳熱體的上端面，所述伸縮片安裝在空槽的內部，所述伸縮片與空槽的內部活動卡合。

進一步的，所述下壓裝置包括頂蓋、卡合孔、把手、切槽、下壓塊，所述頂蓋的前端設有卡合孔，所述卡合孔與主體相卡合，所述把手嵌固在頂蓋的頂端，所述切槽位于頂蓋的底端，所述下壓塊嵌固在切槽的正中間，所述下壓塊為橡膠材質，且與加熱裝置的位置相對應。

進一步的，所述下壓塊包括固定座、變形槽、下壓槽、接觸片，所述固定座嵌固在下壓塊的頂端，所述變形槽設有三個以上，且橫向排列于下壓塊的內部，所述下壓槽位于下壓塊的底端，所述接觸片貼合于下壓槽的底部端面，所述下壓槽的側端為彎曲狀。

進一步的，所述變形槽包括槽體、緩沖槽、凹槽，所述槽體的兩端設有緩沖槽，所述緩沖槽為三角形狀，所述凹槽設有六個，且以三個為一組橫向排列于槽體的上下兩端。

有益效果

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

1.本發明利用下壓裝置將晶圓片進行下壓，使得晶圓片能夠貼合于加熱裝置的端面進行加熱，從而讓加熱過后的研磨膠膜能夠輕易的從晶圓片的端面撕下，且不會讓晶圓片的端面出現膠痕的情況。