[發明專利]一種晶圓研磨膠膜撕膠用加熱型壓板在審
| 申請號: | 202110154429.6 | 申請日: | 2021-02-04 |
| 公開(公告)號: | CN112885748A | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發明(設計)人: | 劉青云 | 申請(專利權)人: | 廣州興金五金有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510665 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 研磨 膠膜 撕膠用 加熱 壓板 | ||
1.一種晶圓研磨膠膜撕膠用加熱型壓板,其結構包括主體(1)、支撐腳(2)、控制面板(3),所述主體(1)的底端設有支撐腳(2),所述控制面板(3)位于主體(1)的頂端,其特征在于:
所述主體(1)包括空槽(11)、加熱裝置(12)、下壓裝置(13),所述空槽(11)設置在主體(1)的內部頂端,所述加熱裝置(12)安裝在空槽(11)的底部正中間,所述下壓裝置(13)安裝在空槽(11)的側端,且與空槽(11)活動卡合。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓研磨膠膜撕膠用加熱型壓板,其特征在于:所述加熱裝置(12)包括支撐板(121)、活動槽(122)、復位彈簧(123)、導熱板(124)、電源線(125),所述支撐板(121)的上端設有活動槽(122),所述復位彈簧(123)設有四個,且橫向排列于活動槽(122)的上端,所述導熱板(124)卡合于活動槽(122)中,所述電源線(125)連接于導熱板(124)的底部。
3.根據權利要求2所述的一種晶圓研磨膠膜撕膠用加熱型壓板,其特征在于:所述導熱板(124)包括導熱體(a1)、傳熱片(a2)、導熱片(a3)、緩沖塊(a4),所述導熱體(a1)的上端嵌固有傳熱片(a2),所述導熱片(a3)設有三個以上,且橫向排列于傳熱片(a2)的下端,所述緩沖塊(a4)設有三個以上,且安裝在兩兩導熱片(a3)之間。
4.根據權利要求3所述的一種晶圓研磨膠膜撕膠用加熱型壓板,其特征在于:所述傳熱片(a2)包括傳熱體(a21)、嵌固座(a22)、空槽(a23)、伸縮片(a24),所述傳熱體(a21)的的底端嵌固有嵌固座(a22),所述嵌固座(a22)嵌固于導熱體(a1)的端面,所述空槽(a23)設有五個以上,且橫向排列于傳熱體(a21)的上端面,所述伸縮片(a24)安裝在空槽(a23)的內部。
5.根據權利要求1所述的一種晶圓研磨膠膜撕膠用加熱型壓板,其特征在于:所述下壓裝置(13)包括頂蓋(b1)、卡合孔(b2)、把手(b3)、切槽(b4)、下壓塊(b5),所述頂蓋(b1)的前端設有卡合孔(b2),所述卡合孔(b2)與主體(1)相卡合,所述把手(b3)嵌固在頂蓋(b1)的頂端,所述切槽(b4)位于頂蓋(b1)的底端,所述下壓塊(b5)嵌固在切槽(b4)的正中間。
6.根據權利要求5所述的一種晶圓研磨膠膜撕膠用加熱型壓板,其特征在于:所述下壓塊(b5)包括固定座(b51)、變形槽(b52)、下壓槽(a53)、接觸片(b54),所述固定座(b51)嵌固在下壓塊(b5)的頂端,所述變形槽(b52)設有三個以上,且橫向排列于下壓塊(b5)的內部,所述下壓槽(a53)位于下壓塊(b5)的底端,所述接觸片(b54)貼合于下壓槽(a53)的底部端面。
7.根據權利要求6所述的一種晶圓研磨膠膜撕膠用加熱型壓板,其特征在于:所述變形槽(b52)包括槽體(c1)、緩沖槽(c2)、凹槽(c3),所述槽體(c1)的兩端設有緩沖槽(c2),所述緩沖槽(c2)為三角形狀,所述凹槽(c3)設有六個,且以三個為一組橫向排列于槽體(c1)的上下兩端。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





