[發明專利]一種擾流式晶圓去膜設備

在審

• 申請號: 202110154427.7
• 申請日: 2021-02-04
• 公開（公告）號: CN112992770A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 劉青云
• 申請（專利權）人: 廣州興金五金有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種擾流式晶圓去膜設備，其結構包括控制臺、操作臺、伸縮盒、機體，控制臺嵌固于機體的邊側位置，伸縮盒與機體的內部活動卡合，操作臺安裝于伸縮盒的上表面位置，通過晶圓對操作臺上的四個夾持塊之間產生的擠壓，能夠使夾持塊沿著連接桿向后收縮，再通過永久磁鐵材質的反吸塊與吸力塊同極相對產生的排斥，則能夠使四個夾持塊對晶圓進行夾持，通過伸縮盒向外拉扯產生的振動，能夠使內轉環在銜接珠的配合下沿著外環體的內側進行轉動，從而使上置板能夠受內轉環轉動的甩力向上伸出，故而使上置板能夠將晶圓向上頂起，有效的避免了晶圓在取出時會出現傾斜的情況。

技術領域

本發明涉及晶圓涂膜領域，具體的是一種擾流式晶圓去膜設備。

背景技術

擾流式晶圓去膜機主要是用于對晶圓進行去膜的設備，通過將晶圓放置在擾流式晶圓去膜機內部，且通過內部快速吹出氣流，從而使晶圓上表面的薄膜壓強能夠減小，從而能夠輕松的將晶圓上表面的薄膜吹除，基于上述描述本發明人發現，現有的一種擾流式晶圓去膜設備主要存在以下不足，例如：

由于部分擾流式晶圓去膜機內部放置晶圓的操作臺表面平整，若晶圓的底部有焊接電路的焊接凸點，則容易出現晶圓在操作臺上被氣流吹動后出現擺動，從而使晶圓上的壓強會出現反復變化，以至于不利于晶圓上表面的薄膜被快速吹除。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種擾流式晶圓去膜設備。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種擾流式晶圓去膜設備，其結構包括控制臺、操作臺、伸縮盒、機體，所述控制臺嵌固于機體的邊側位置，所述伸縮盒與機體的內部活動卡合，所述操作臺安裝于伸縮盒的上表面位置；所述操作臺包括外接環、吸力塊、夾持塊、反吸塊、連接桿，所述吸力塊嵌入于外接環的內部位置，所述夾持塊與連接桿的內側活動卡合，所述反吸塊與夾持塊為一體化結構，所述連接桿固定于外接環的內側位置。

作為本發明的進一步優化，所述夾持塊包括板體、彈力片、保護塊、受力板，所述彈力片安裝于受力板的內側與板體的底部位置，所述保護塊嵌固于受力板的底部位置，所述保護塊采用質地柔軟的天然橡膠材質。

作為本發明的進一步優化，所述受力板包括彈力條、透氣口、板面、承載板，所述彈力條安裝于板面的內側與承載板的內壁上端位置，所述透氣口與板面為一體化結構，所述板面與承載板的底部活動卡合，所述透氣口設有兩個，且均勻在板面的左右兩側呈對稱分布。

作為本發明的進一步優化，所述板面包括聯動桿、增流片、中接輥、外接框，所述聯動桿與外接框為一體化結構，所述增流片與中接輥的邊側相連接，所述中接輥與聯動桿的底部活動卡合，所述增流片設有六個，且均勻在中接輥上呈平行分布。

作為本發明的進一步優化，所述外接環包括外環體、銜接珠、固定塊、內轉環，所述銜接珠與固定塊的邊側相連接，所述固定塊嵌固于內轉環的外側位置，所述內轉環與環體為一體化結構，所述銜接珠設有六個，且均勻在外環體與內轉環之間呈圓形分布。

作為本發明的進一步優化，所述內轉環包括上置板、打底板、反彈片，所述上置板通過反彈片與打底板的上端相連接，所述反彈片采用彈性較強的彈簧鋼材質。

作為本發明的進一步優化，所述上置板包括承載板、撞擊塊、內接片，所述撞擊塊安裝于承載板的內部位置，所述內接片嵌固于承載板的內壁上端位置，所述撞擊塊采用密度較大的合金鋼材質。

本發明具有如下有益效果：

1、通過晶圓對操作臺上的四個夾持塊之間產生的擠壓，能夠使夾持塊沿著連接桿向后收縮，再通過永久磁鐵材質的反吸塊與吸力塊同極相對產生的排斥，則能夠使四個夾持塊對晶圓進行夾持，有效的避免了晶圓的底部有焊接電路的焊接凸點，則容易出現晶圓在操作臺上被氣流吹動后出現擺動的情況。