[發明專利]一種擾流式晶圓去膜設備在審
| 申請號: | 202110154427.7 | 申請日: | 2021-02-04 |
| 公開(公告)號: | CN112992770A | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發明(設計)人: | 劉青云 | 申請(專利權)人: | 廣州興金五金有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510665 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 擾流式晶圓去膜 設備 | ||
1.一種擾流式晶圓去膜設備,其結構包括控制臺(1)、操作臺(2)、伸縮盒(3)、機體(4),所述控制臺(1)嵌固于機體(4)的邊側位置,所述伸縮盒(3)與機體(4)的內部活動卡合,其特征在于:所述操作臺(2)安裝于伸縮盒(3)的上表面位置;
所述操作臺(2)包括外接環(21)、吸力塊(22)、夾持塊(23)、反吸塊(24)、連接桿(25),所述吸力塊(22)嵌入于外接環(21)的內部位置,所述夾持塊(23)與連接桿(25)的內側活動卡合,所述反吸塊(24)與夾持塊(23)為一體化結構,所述連接桿(25)固定于外接環(21)的內側位置。
2.根據權利要求1所述的一種擾流式晶圓去膜設備,其特征在于:所述夾持塊(23)包括板體(a1)、彈力片(a2)、保護塊(a3)、受力板(a4),所述彈力片(a2)安裝于受力板(a4)的內側與板體(a1)的底部位置,所述保護塊(a3)嵌固于受力板(a4)的底部位置。
3.根據權利要求2所述的一種擾流式晶圓去膜設備,其特征在于:所述受力板(a4)包括彈力條(a41)、透氣口(a42)、板面(a43)、承載板(a44),所述彈力條(a41)安裝于板面(a43)的內側與承載板(a44)的內壁上端位置,所述透氣口(a42)與板面(a43)為一體化結構,所述板面(a43)與承載板(a44)的底部活動卡合。
4.根據權利要求3所述的一種擾流式晶圓去膜設備,其特征在于:所述板面(a43)包括聯動桿(b1)、增流片(b2)、中接輥(b3)、外接框(b4),所述聯動桿(b1)與外接框(b4)為一體化結構,所述增流片(b2)與中接輥(b3)的邊側相連接,所述中接輥(b3)與聯動桿(b1)的底部活動卡合。
5.根據權利要求1所述的一種擾流式晶圓去膜設備,其特征在于:所述外接環(21)包括外環體(c1)、銜接珠(c2)、固定塊(c3)、內轉環(c4),所述銜接珠(c2)與固定塊(c3)的邊側相連接,所述固定塊(c3)嵌固于內轉環(c4)的外側位置,所述內轉環(c4)與環體(c1)為一體化結構。
6.根據權利要求5所述的一種擾流式晶圓去膜設備,其特征在于:所述內轉環(c4)包括上置板(c41)、打底板(c42)、反彈片(c43),所述上置板(c41)通過反彈片(c43)與打底板(c42)的上端相連接。
7.根據權利要求6所述的一種擾流式晶圓去膜設備,其特征在于:所述上置板(c41)包括承載板(d1)、撞擊塊(d2)、內接片(d3),所述撞擊塊(d2)安裝于承載板(d1)的內部位置,所述內接片(d3)嵌固于承載板(d1)的內壁上端位置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣州興金五金有限公司,未經廣州興金五金有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110154427.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種新型專業導光板CCD覆膜機
- 下一篇:一種膝關節康復助行外骨骼
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





