[發明專利]一種恒溫測試系統及測試方法

在審

• 申請號: 202110152637.2
• 申請日: 2021-02-03
• 公開（公告）號: CN112964972A
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 曾祥幼;張杰;胡舜濤
• 申請（專利權）人: 上海陸芯電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R31/327
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明公開了一種恒溫測試系統及測試方法，其屬于半導體開關管測試技術領域，恒溫測試系統用于對半導體開關管在恒定溫度下進行測試，包括：恒溫塊，所述恒溫塊上設置有絕緣導熱墊片，所述半導體開關管設于所述絕緣導熱墊片上；加熱套件，與所述恒溫塊連接，用于對所述恒溫塊進行加熱；溫度傳感器，設于所述恒溫塊上，用于測試所述恒溫塊的溫度；半導體開關管底座，所述半導體開關管與所述半導體開關管底座連接；示波器，所述半導體開關管底座與所述示波器連接。本發明能夠對半導體開關管在設定溫度下進行準確測試。

技術領域

本發明涉及半導體開關管測試技術領域，尤其涉及一種恒溫測試系統及測試方法。

背景技術

為了保證半導體開關管的使用性能，需要對半導體開關管在選定溫度下進行測試。

現有測試裝置在對半導體開關管進行溫度測試時，一般采用加熱裝置將測試裝置加熱至設定溫度后直接開始測試，測試溫度容易受環境溫度的影響，導致測試結果不準確，影響測試結果的判定。

發明內容

本發明的目的在于提供一種恒溫測試系統及測試方法，能夠對半導體開關管在設定溫度下進行準確測試。

如上構思，本發明所采用的技術方案是：

一種恒溫測試系統，用于對半導體開關管在恒定溫度下進行測試，包括：

恒溫塊，所述恒溫塊上設置有絕緣導熱墊片，所述半導體開關管設于所述絕緣導熱墊片上；

加熱套件，與所述恒溫塊連接，用于對所述恒溫塊進行加熱；

溫度傳感器，設于所述恒溫塊上，用于測試所述恒溫塊的溫度；

半導體開關管底座，所述半導體開關管與所述半導體開關管底座連接；

示波器，所述半導體開關管底座與所述示波器連接。

可選地，所述半導體開關管通過壓片設于所述絕緣導熱墊片上，所述壓片的一端壓緊于所述半導體開關管上，另一端通過緊固件安裝于所述恒溫塊上。

可選地，所述緊固件為緊固螺絲。

可選地，所述恒溫塊為金屬塊。

可選地，所述恒溫塊為鋁塊。

一種測試方法，使用上述的溫測試系統對半導體開關管在恒定溫度下進行測試，包括以下步驟：

S1、設定第一待測試溫度；

S2、控制加熱套件對恒溫塊加熱至所述第一待測試溫度，加熱過程中由溫度傳感器實時監測所述恒溫塊的溫度，直至所述恒溫塊的溫度達到所述第一待測試溫度；

S3、監測所述恒溫塊是否達到熱平衡，如果是，則執行步驟S4；如果否，則返回執行所述步驟S2；

S4、對所述半導體開關管進行選定參數測試，測試結果通過示波器進行顯示；

S5、所述示波器將所述測試結果上傳至上位機，所述上位機對所述測試結果進行數據處理。

可選地，在所述步驟S3中，在設定時間內，所述恒溫塊的溫度與所述第一待測試溫度的差值的絕對值不超過0.1℃則認為所述恒溫塊達到熱平衡，否則所述恒溫塊未達到熱平衡。

可選地，在所述步驟S5中，所述測試結果包括多個測試數據，去掉多個所述測試數據的最大值和最小值后，求取其余所述測試數據的平均值。

可選地，所述測試方法還包括：

S6、更新所述第一待測試溫度，判斷所述第一待測試溫度是否大于最大測試溫度；如果是，則測試結束，如果否，則返回執行所述步驟S1。