[發明專利]一種恒溫測試系統及測試方法

在審

• 申請號: 202110152637.2
• 申請日: 2021-02-03
• 公開（公告）號: CN112964972A
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 曾祥幼;張杰;胡舜濤
• 申請（專利權）人: 上海陸芯電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R31/327
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種恒溫測試系統，用于對半導體開關管(1)在恒定溫度下進行測試，其特征在于，包括：

恒溫塊(2)，所述恒溫塊(2)上設置有絕緣導熱墊片(21)，所述半導體開關管(1)設于所述絕緣導熱墊片(21)上；

加熱套件(3)，與所述恒溫塊(2)連接，用于對所述恒溫塊(2)進行加熱；

溫度傳感器(4)，設于所述恒溫塊(2)上，用于測試所述恒溫塊(2)的溫度；

半導體開關管底座(5)，所述半導體開關管(1)與所述半導體開關管底座(5)連接；

示波器，所述半導體開關管底座(5)與所述示波器連接。

2.根據權利要求1所述的恒溫測試系統，其特征在于，所述半導體開關管(1)通過壓片(6)設于所述絕緣導熱墊片(21)上，所述壓片(6)的一端壓緊于所述半導體開關管(1)上，另一端通過緊固件(61)安裝于所述恒溫塊(2)上。

3.根據權利要求2所述的恒溫測試系統，其特征在于，所述緊固件(61)為緊固螺絲。

4.根據權利要求1所述的溫測試系統，其特征在于，所述恒溫塊(2)為金屬塊。

5.根據權利要求4所述的溫測試系統，其特征在于，所述恒溫塊(2)為鋁塊。

6.一種測試方法，其特征在于，使用如權利要求1-5任一項所述的溫測試系統對半導體開關管(1)在恒定溫度下進行測試，包括以下步驟：

S1、設定第一待測試溫度；

S2、控制加熱套件(3)對恒溫塊(2)加熱至所述第一待測試溫度，加熱過程中由溫度傳感器(4)實時監測所述恒溫塊(2)的溫度，直至所述恒溫塊(2)的溫度達到所述第一待測試溫度；

S3、監測所述恒溫塊(2)是否達到熱平衡，如果是，則執行步驟S4；如果否，則返回執行所述步驟S2；

S4、對所述半導體開關管(1)進行選定參數測試，測試結果通過示波器進行顯示；

S5、所述示波器將所述測試結果上傳至上位機，所述上位機對所述測試結果進行數據處理。

7.根據權利要求6所述的測試方法，其特征在于，在所述步驟S3中，在設定時間內，所述恒溫塊(2)的溫度與所述第一待測試溫度的差值的絕對值不超過0.1℃則認為所述恒溫塊(2)達到熱平衡，否則所述恒溫塊(2)未達到熱平衡。

8.根據權利要求6所述的測試方法，其特征在于，在所述步驟S5中，所述測試結果包括多個測試數據，去掉多個所述測試數據的最大值和最小值后，求取其余所述測試數據的平均值。

9.根據權利要求6所述的測試方法，其特征在于，所述測試方法還包括：

S6、更新所述第一待測試溫度，判斷所述第一待測試溫度是否大于最大測試溫度；如果是，則測試結束，如果否，則返回執行所述步驟S1。

10.根據權利要求9所述的測試方法，其特征在于，在所述步驟S6中，按照設定方法更新所述第一待測試溫度。