[發明專利]一種剝離大蒜鱗芽生長點的方法有效
| 申請號： | 202110152437.7 | 申請日： | 2021-02-03 |
| 公開（公告）號： | CN112690217B | 公開（公告）日： | 2022-02-11 |
| 發明（設計）人： | 任艷云;鄭鵬 | 申請（專利權）人： | 濟寧市農業科學研究院 |
| 主分類號： | A01H4/00 | 分類號： | A01H4/00 |
| 代理公司： | 北京慕達星云知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 崔自京 |
| 地址： | 272031 *** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 剝離 大蒜 生長點 方法 | ||
1.一種剝離大蒜鱗芽生長點的方法，其特征在于，具體步驟如下：
(1)測量標準大蒜鱗芽莖盤厚度：
①根據大蒜品種，確定標準大蒜鱗芽縱徑范圍值，選取單一品種標準大蒜鱗芽；
②在步驟①獲得的標準大蒜鱗芽群體中，隨機選取標準大蒜鱗芽群體樣本一個，樣本數量≥30；
③以標準大蒜鱗芽生長點為中心縱向剖切所述標準大蒜鱗芽群體樣本；
④測量不同品種標準大蒜鱗芽莖盤厚度；
⑤計算并獲得相應品種標準大蒜鱗芽生長點底部到大蒜鱗芽莖盤底部距離的最小值和最大值，得到標準大蒜鱗芽徑盤厚度范圍；
(2)單一品種標準大蒜鱗芽部分莖盤的去除：
①篩選單一品種標準大蒜鱗芽外植體，滅菌后放置于無菌環境中；
②根據所述標準大蒜鱗芽徑盤厚度范圍，用無菌刀片橫向水平并垂直于標準大蒜鱗芽底部外表面切割去除相應品種標準大蒜鱗芽徑盤厚度最小值的1/10-9/10備用；
(3)獲取標準大蒜鱗芽生長點：
①在剩余上段標準大蒜鱗芽的橫切面上找出鱗芽中心；
②用無菌切割刀在鱗芽中心的周圍垂直于橫切面，保留鱗芽中心，交叉切割3-4次，切入距離深度值≥標準大蒜鱗芽莖盤厚度最大值；
③輕輕擠壓切割后的標準大蒜鱗芽，帶有部分徑盤的標準大蒜鱗芽生長點從鱗芽底部莖盤橫切面中滑動出來，獲得標準大蒜鱗芽生長點。
2.根據權利要求1所述的一種剝離大蒜鱗芽生長點的方法，其特征在于，步驟(1)①所述標準大蒜鱗芽縱徑范圍值為30-54mm。
3.根據權利要求2所述的一種剝離大蒜鱗芽生長點的方法，其特征在于，步驟(1)⑤所述標準大蒜鱗芽徑盤厚度范圍為3.1-5.3mm。
4.根據權利要求3所述的一種剝離大蒜鱗芽生長點的方法，其特征在于，步驟(2)②用無菌刀片橫向水平并垂直于標準大蒜鱗芽底部外表面切割去除相應品種標準大蒜鱗芽徑盤厚度最小值的1/3-2/3備用。
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