[發(fā)明專利]用于壓力傳感器的殼體組件、壓力傳感器及封裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110151860.5
• 申請(qǐng)日: 2021-02-04
• 公開（公告）號(hào): CN112798178A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王小平;曹萬;王紅明;張超軍;梁世豪;王曉燕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢飛恩微電子有限公司
• 主分類號(hào): G01L19/14
• 分類號(hào): G01L19/14;G01L19/06;G01L13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于壓力傳感器的殼體組件，其特征在于，包括：

殼體本體，具有沿第一方向貫穿設(shè)置的容納腔；

隔板，設(shè)于所述容納腔內(nèi)，并將所述容納腔沿第一方向分隔成前腔和后腔；

若干個(gè)進(jìn)氣結(jié)構(gòu)，每個(gè)進(jìn)氣結(jié)構(gòu)包括安裝在所述殼體本體的底壁的壓力接口、貫設(shè)于所述隔板的連通孔、設(shè)于所述隔板且圍設(shè)所述連通孔的圍框、以及設(shè)于所述隔板的止擋結(jié)構(gòu)，所述圍框位于所述后腔且具有與所述壓力接口連通的進(jìn)口，所述止擋結(jié)構(gòu)擋設(shè)于所述圍框內(nèi)且位于所述連通孔和所述進(jìn)口之間，用于限制自所述進(jìn)口流入的檢測(cè)介質(zhì)直接沖擊所述連通孔。

2.如權(quán)利要求1所述的用于壓力傳感器的殼體組件，其特征在于，所述止擋結(jié)構(gòu)包括第一止擋板，所述第一止擋板設(shè)于所述隔板且位于所述圍框內(nèi)，所述第一止擋板設(shè)于所述連通孔和所述進(jìn)口之間，以將所述檢測(cè)介質(zhì)自所述進(jìn)口至所述連通孔的通道分隔成第一通道和第二通道。

3.如權(quán)利要求2所述的用于壓力傳感器的殼體組件，其特征在于，所述第一止擋板包括沿第二方向延伸的第一段、以及自所述第一段的第二端沿第三方向朝遠(yuǎn)離所述連通孔的方向延伸的第二段，所述第一段的第一端與所述圍框的底壁間距設(shè)置，以形成所述第二通道。

4.如權(quán)利要求3所述的用于壓力傳感器的殼體組件，其特征在于，所述第一段和所述第二段在連接處倒圓角設(shè)置。

5.如權(quán)利要求2所述的用于壓力傳感器的殼體組件，其特征在于，所述止擋結(jié)構(gòu)還包括第二止擋板，所述第二止擋板設(shè)于所述隔板且位于所述進(jìn)口和所述第一止擋板之間，所述第二止擋板與所述第一止擋板分別沿第二方向和第三方向間隔設(shè)置，以與所述第一止擋板共同圍設(shè)形成所述第一通道。

6.如權(quán)利要求5所述的用于壓力傳感器的殼體組件，其特征在于，所述第二止擋板自所述圍框的側(cè)壁延伸，且與所述圍框的側(cè)壁連接處倒圓角設(shè)置。

7.如權(quán)利要求2所述的用于壓力傳感器的殼體組件，其特征在于，所述止擋結(jié)構(gòu)還包括第三止擋板，第三止擋板設(shè)于隔板且擋設(shè)于第二通道，且與圍框的側(cè)壁以及第一止擋板的第一段分別沿第三方向呈間隔設(shè)置，以將流經(jīng)第二通道的介質(zhì)流分成雙流。

8.如權(quán)利要求1所述的用于壓力傳感器的殼體組件，其特征在于，所述圍框包括與所述壓力接口沿第二方向相對(duì)設(shè)置的下邊框，所述下邊框具有所述進(jìn)口，所述下邊框的內(nèi)表面沿第二方向第三方向呈傾斜設(shè)置，以形成導(dǎo)流結(jié)構(gòu)。

9.一種壓力傳感器，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述的用于壓力傳感器的殼體組件。

10.一種如權(quán)利要求9所述的壓力傳感器的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

將壓力芯片粘接在電路板上，將第二密封件罩設(shè)所述壓力芯片并粘接在所述電路板上，形成壓力芯體；

將所述壓力芯體粘接在隔板上；

將上蓋粘接在隔板上，使凸筋粘接在所述隔板和/或所述電路板，以形成密封的第一腔和第二腔。