[發明專利]用于焊接鎳基合金的鎳鉻鐵藥皮、焊條及其制備方法

有效

• 申請號: 202110151511.3
• 申請日: 2021-02-04
• 公開（公告）號: CN112475661B
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 龍柄宏;范陽陽;雷力
• 申請（專利權）人: 四川西冶新材料股份有限公司
• 主分類號: B23K35/02
• 分類號: B23K35/02;B23K35/30;B23K35/36;B23K35/40
• 代理公司: 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217
• 代理人: 薛波

1.一種用于焊接鎳基合金的鎳鉻鐵藥皮，其特征在于，該藥皮選擇下述任意一種組合，各組分按重量百分比計，包括：

六氟鋁酸鈉36%、碳酸鈣23%、金紅石19%、鈦白粉5%、金屬鉻8%、電解錳1%、硅鐵2.5%、鈮鐵2.5%、純堿0.8%、CMC0.6%、鉬鐵1.6%；

六氟鋁酸鈉43%、碳酸鈣27%、金紅石10%、鈦白粉6%、金屬鉻5%、電解錳1.8%、硅鐵2%、鈮鐵2.8%、純堿0.6%、CMC0.4%、鉬鐵1.4%；

六氟鋁酸鈉41%、碳酸鈣30%、金紅石8%、鈦白粉8%、金屬鉻4%、電解錳1.5%、硅鐵2%、鈮鐵3%、純堿0.5%、CMC 0.3%、鉬鐵1.7%；

六氟鋁酸鈉45%、碳酸鈣20%、金紅石12%、鈦白粉8%、金屬鉻3%、電解錳0.6%、硅鐵4%、鈮鐵4%、純堿0.8%、CMC 0.6%、鉬鐵2%；

六氟鋁酸鈉38%、碳酸鈣25%、金紅石15%、鈦白粉4%、金屬鉻8%、電解錳0.8%、硅鐵4%、鈮鐵2%、純堿0.8%、CMC0.4%、鉬鐵2%；

六氟鋁酸鈉45%、碳酸鈣10%、金紅石20%、鈦白粉8%、金屬鉻8%、電解錳1.8%、硅鐵4%、鈮鐵1%、純堿0.8%、CMC0.6%、鉬鐵0.8%。

2.根據權利要求1所述的用于焊接鎳基合金的鎳鉻鐵藥皮，其特征在于，碳酸鈣的顆粒尺寸不超過18 μm。

3.一種用于焊接鎳基合金的鎳鉻鐵焊條，其特征在于，包括焊芯以及包覆于焊芯表面的權利要求1至2中任意一項所述的藥皮，所述焊芯的化學成分按重量百分比計，包括C0.06~0.09%、 Mn 1.5~2.5%、Si≤0.15%且不包含0%、S≤0.01%且不包含0%、P≤0.02%且不包含0%、Cr 12.0~15.0%、Fe 5.0~8.0%、Nb 1.0~1.5%、Cu≤0.03%且不包含0%、余量為Ni以及不可避免的雜質。

4.一種如權利要求3所述的用于焊接鎳基合金的鎳鉻鐵焊條的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

按比例稱取藥皮各組分，并均勻混合，再加入藥皮總重的18~22%的粘接劑攪拌均勻，再送入壓涂機內將其包裹于焊芯的表面，經烘焙處理得到。