[發明專利]一種Micro LED修補裝置及其使用方法

在審

• 申請號: 202110150470.6
• 申請日: 2021-02-03
• 公開（公告）號: CN112908923A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 莊文榮;盧敬權;鐘宇宏;林子欽;黃志強;孫明
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒光電技術有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L33/48
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 史翠

本發明公開了一種Micro LED修補裝置及其使用方法，包括：設置在載板一面的修補層，修補層遠離載板的一面粘連有LED芯片陣列；激光發射器，用于發出激光照射修補層，并將修補層上的LED芯片固晶于待修補基板上。通過在修補層上粘連LED芯片陣列，然后將待修補基板上LED芯片缺失點位置對應修補層上的LED芯片位置，利用激光照射修補層，使修補層被照射位置發生膨脹，并將其上的LED芯片固晶于LED芯片缺失點位置，固晶的LED芯片脫離修補層，從而實現修補。利用該Micro LED修補裝置及其使用方法，在確認LED芯片缺失點位置之后，可以快速且批量修補、固晶LED芯片，提高修補效率。

技術領域

本發明屬于顯示技術領域，尤其涉及一種Micro LED修補裝置及其使用方法。

背景技術

隨著顯示技術的進步，市場對液晶顯示器(LCD，即Liquid Crystal Display)的低對比度、低色域、低響應速度等缺點，以及有機發光顯示器(OLED，即OrganicLightEmitting Display)的燒屏、顆粒感重、偏色、光舒適度差等缺點越發地不滿。MicroLED顯示技術作為下一代顯示技術，具有高對比度、高色域、高響應速度、超高分辨率、壽命長等優點，其兼有LCD及OLED的優點的同時又沒有其缺點。Micro LED還具有可柔性顯示及低能耗的優點，被譽為一種終極顯示技術。

制作Micro LED顯示器需要將百萬顆的微米級LED轉移至背板上，但轉移后難免存在LED缺失或損壞的情況，如果不進行修補，便會造成顯示不良。如何對缺失點進行修補是迫切需要解決的難題。

現有技術提供的修補方式為：首先對背板進行檢測，找到缺失點再逐一進行修補；或者加電測試找到缺失點，再一一修補。但是，該修補方式存在效率低的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種Micro LED修補裝置及其使用方法，以解決上述技術問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

第一方面，提供了一種Micro LED修補裝置，包括：

載板；

設置在載板一面的修補層，所述修補層遠離所述載板的一面粘連有LED芯片陣列；

激光發射器，用于發出激光照射所述修補層，并將所述修補層上的LED芯片固晶于待修補基板上；

其中，所述修補層被激光照射時，其被照射部位膨脹，并朝遠離所述載板的方向凸起。

可選地，所述修補層被激光照射時，分解出氣體膨脹。

可選地，所述修補層包括設置在所述載板一面的膨脹層和設置在所述膨脹層遠離所述載板的一面的粘連層，所述粘連層粘連LED芯片陣列；

所述膨脹層被激光照射時，分解出氣體膨脹。

可選地，所述粘連層為雙面膠。

可選地，所述修補層包括呈網格狀分布的修補塊陣列，所述修補塊遠離所述載板的一面粘連LED芯片。

可選地，所述激光發射器包括第一激光發射器和第二激光發射器，所述第一激光發射器用于照射所述修補層，使所述修補層膨脹，所述第二激光發射器用于將所述修補層上的LED芯片固晶于待修補基板上。

第二方面，提供了一種如上所述的Micro LED修補裝置的使用方法，包括：

在修補層遠離所述載板的一面粘連LED芯片陣列；

將載板移至待修補基板上方，使待修補基板上LED芯片缺失點位置對應所述修補層上的LED芯片位置；