[發(fā)明專利]一種小型化高性能的貼片電橋

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110150160.4
• 申請(qǐng)日: 2021-02-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112968261B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 董思源;李峰;王慷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所
• 主分類號(hào): H01P5/12
• 分類號(hào): H01P5/12
• 代理公司: 合肥天明專利事務(wù)所(普通合伙) 34115
• 代理人: 金凱

本發(fā)明公開(kāi)了LTCC貼片電橋領(lǐng)域的一種小型化高性能的貼片電橋，包括上下平行布置的多層介質(zhì)層，其中存在兩個(gè)介質(zhì)層作為地層，兩個(gè)地層之間存在兩個(gè)介質(zhì)層作為耦合層，耦合層與近側(cè)的地層通過(guò)金屬過(guò)孔連接；所述耦合層上設(shè)有兩條螺旋狀的耦合帶狀線，兩條耦合帶狀線之間采用矩形彎折帶狀線耦合連接。本發(fā)明的耦合層采用螺旋狀的耦合帶狀線與矩形彎折帶狀線組合，能靈活調(diào)試耦合層的結(jié)構(gòu)與各項(xiàng)指標(biāo)，實(shí)現(xiàn)了較寬的頻率，增加了調(diào)頻的靈活性，并且矩形彎折帶狀線處于兩條耦合帶狀線的中間，未占用電橋高度方向的空間，也減小了尺寸。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LTCC貼片電橋領(lǐng)域，具體是一種小型化高性能的貼片電橋。

背景技術(shù)

隨著現(xiàn)代通信技術(shù)的飛速發(fā)展，人們對(duì)于通信設(shè)備的要求已經(jīng)由原本的“可通信設(shè)備”逐漸變?yōu)椤拜p便、小巧的設(shè)備”。電橋是微波電路以及系統(tǒng)中非常關(guān)鍵的一種元器件，它的小型化實(shí)現(xiàn)是推動(dòng)移動(dòng)通訊設(shè)備實(shí)現(xiàn)小型便攜化的進(jìn)程中非常關(guān)鍵的一步。如何縮減電橋的尺寸，使微波電路和系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)小型化和集成化，成為一個(gè)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種小型化高性能的貼片電橋，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種小型化高性能的貼片電橋，包括上下平行布置的多層介質(zhì)層，其中部分介質(zhì)層構(gòu)成上下兩個(gè)耦合層，兩個(gè)耦合層的上下側(cè)分別設(shè)有地層，同側(cè)的耦合層與地層通過(guò)金屬過(guò)孔連接；所述耦合層上設(shè)有兩條螺旋狀的耦合帶狀線，兩條耦合帶狀線之間采用矩形彎折帶狀線連接。

作為本發(fā)明的改進(jìn)方案，為了避免影響貼片電橋的駐波特性，所述耦合帶狀線為阿基米德螺旋線。

作為本發(fā)明的改進(jìn)方案，為了便于端口組裝接線方便，兩條耦合帶狀線關(guān)于矩形折線中心對(duì)稱。

作為本發(fā)明的改進(jìn)方案，為了提高貼片電橋的性能，所述介質(zhì)層均為L(zhǎng)TCC陶瓷基板。

作為本發(fā)明的改進(jìn)方案，為了便于接線，頂層介質(zhì)層、底層介質(zhì)層上均設(shè)有端口及接地引腳，地層通過(guò)側(cè)面印刷的方式與頂層介質(zhì)層、底層介質(zhì)層上的端口、接地引腳連接。

有益效果：本發(fā)明的耦合層采用螺旋狀的耦合帶狀線與矩形彎折帶狀線組合，能靈活調(diào)試耦合層的結(jié)構(gòu)與各項(xiàng)指標(biāo)，實(shí)現(xiàn)了較寬的頻率，增加了調(diào)頻的靈活性，并且矩形彎折帶狀線處于兩條耦合帶狀線的中間，未占用電橋高度方向的空間，也減小了尺寸。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的耦合層上兩條耦合帶狀線與矩形彎折帶狀線耦合的示意圖；

圖2為本發(fā)明的耦合層與地層的連接示意圖；

圖3為本發(fā)明的仿真結(jié)果圖。

圖中標(biāo)號(hào)：1-地層；2-耦合層；3-耦合帶狀線；4-矩形彎折帶狀線。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

參見(jiàn)圖1-2，一種小型化高性能的貼片電橋，包括11層介質(zhì)層，LTCC陶瓷基板具有低介電常數(shù)、較小的插入損耗、良好的介質(zhì)損耗角正切、寬頻范圍內(nèi)介電常數(shù)的高穩(wěn)定性、厚度的一致性等特性，因此作為優(yōu)選。本實(shí)施方式中介質(zhì)層采用LTCC陶瓷基板，介電常數(shù)可為7.5，損耗角為0.004。其中頂層介質(zhì)層、底層介質(zhì)層上均設(shè)有端口及接地引腳，第三層和第九層為地層，地層通過(guò)側(cè)面印刷的方式與頂層介質(zhì)層、底層介質(zhì)層上的端口、接地引腳連接。第六層與第七層均為耦合層，其圖形一致，第六層的耦合層2與第三層的地層1通過(guò)金屬過(guò)孔接地連接，第七層的耦合層2與第九層的地層1通過(guò)金屬過(guò)孔接地連接。