[發(fā)明專利]一種小型化高性能的貼片電橋有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110150160.4 | 申請日： | 2021-02-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN112968261B | 公開（公告）日： | 2022-08-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 董思源;李峰;王慷 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所 |
| 主分類號(hào)： | H01P5/12 | 分類號(hào)： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 合肥天明專利事務(wù)所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凱 |
| 地址： | 230088 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 小型化 性能 電橋 | ||
1.一種小型化高性能的貼片電橋，包括上下平行布置的多層介質(zhì)層，其中存在兩個(gè)介質(zhì)層作為地層，兩個(gè)地層之間存在兩個(gè)介質(zhì)層作為耦合層，耦合層與近側(cè)的地層通過金屬過孔連接；其特征在于，所述耦合層上設(shè)有兩條螺旋狀的耦合帶狀線，兩條耦合帶狀線之間采用矩形彎折帶狀線耦合連接，所述耦合帶狀線為阿基米德螺旋線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化高性能的貼片電橋，其特征在于，兩條耦合帶狀線關(guān)于矩形折線中心對稱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化高性能的貼片電橋，其特征在于，所述介質(zhì)層均為LTCC陶瓷基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化高性能的貼片電橋，其特征在于，頂層介質(zhì)層、底層介質(zhì)層上均設(shè)有端口及接地引腳，地層通過側(cè)面印刷的方式與頂層介質(zhì)層、底層介質(zhì)層上的端口、接地引腳連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化高性能的貼片電橋，其特征在于，所述介質(zhì)層供有11層，其中第三層與第九層為地層，第六層與第七層為耦合層。
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