[發明專利]一種多層電路板和多層電路板的制備方法

有效

• 申請號: 202110149781.0
• 申請日: 2021-02-03
• 公開（公告）號: CN112969277B
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 席海龍;毛雪雯
• 申請（專利權）人: 深圳市同創鑫電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585
• 代理人: 楊艷霞

本發明公開了一種多層電路板和多層電路板的制備方法，涉及電路板領域。本發明包括主體結構、連接結構、第一定位結構、第二定位結構以及散熱結構，主體結構包括第一電路板以及第二電路板，第一電路板以及第二電路板均為板狀結構，連接結構包括高速傳輸信號層以及絕緣層，高速傳輸信號層設置于第一電路板上表面，絕緣層設置于第一電路板以及第二電路板之間。本發明通過設置第一定位柱、第二定位柱、第一定位環、第二定位環、第一定位靶點、第二定位靶點相互配合，通過在制備過程中，通過定位是上下的電路板對應正確，制備精度高，效率高。

技術領域

本發明電路板檢測技術領域，特別是涉及一種多層電路板和多層電路板的制備方法。

背景技術

由于電子技術的逐漸發展，所需的電子零件越來越精密，普通的單層電路板已經很難滿足電子零件的需要，所以需要用多層板來進行安裝，多層板每個板之間的聯系比較緊密，一個基板的損壞就會導致整體的損壞，由于擋塵板的散熱較差，可能會損壞電路板，大大減少電路板的使用壽命。

現有的一種多層電路板和多層電路板的制備方法有著散熱條件不是很好，無法在制備中準確定位以及沒法很好的連接每層電路板等缺點，所以，我們提出一種多層電路板和多層電路板的制備方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種多層電路板和多層電路板的制備方法，散熱條件不是很好，無法在制備中準確定位以及沒法很好的連接每層電路板的問題。

為解決上述技術問題，本發明是通過以下技術方案實現的：

本發明為一種多層電路板，包括主體結構、連接結構、第一定位結構、第二定位結構以及散熱結構，所述主體結構包括第一電路板以及第二電路板，所述第一電路板以及第二電路板均為板狀結構，所述連接結構包括高速傳輸信號層以及絕緣層，所述高速傳輸信號層設置于第一電路板上表面，所述絕緣層設置于第一電路板以及第二電路板之間，所述第一定位結構包括第一定位柱以及第一定位環，若干所述第一定位柱下表面均與第一電路板上表面焊接，若干所述第一定位環上表面均與第二電路板上表面焊接，若干所述第一定位環的位置分別與若干第一定位柱相適應，所述第二定位結構包括第二定位柱以及第二定位環，若干所述第二定位柱下表面均與第二電路板上表面焊接，若干所述第二定位環的位置分別與若干第二定位柱相適應，所述散熱結構包括散熱板以及散熱口，所述散熱板下表面分別與若干第二定位環上表面連接，若干所述散熱口均設置于散熱板上表面。

優選地，所述第一電路板的位置與第二電路板的位置相適應，第一電路板和第二電路板位置進行對應。

優選地，所述連接結構還包括銅柱，若干所述銅柱一端均與第一電路板上表面焊接，所述若干銅柱另一端均與第二電路板下表面焊接，其中，銅柱的數量為十一個，銅柱通過錫焊進行焊接，將上下的電路板連接起來。

優選地，所述第一定位結構還包括第一定位靶點，若干所述第一定位靶點分別設置于若干第一定位柱內部，第一定位靶點在實際生產中使定位精度更高。

優選地，所述第二定位結構還包括第二定位靶點，若干所述第二定位靶點分別設置于若干第二定位柱內部，第二定位靶點使散熱板的安裝精度更高。

優選地，所述散熱結構還包括防塵欄柵，若干所述防塵欄柵分別設置于若干散熱口內部側表面，防塵欄柵在散熱口中是斜置的，能夠防止直線進入的灰塵。