[發明專利]一種多層電路板和多層電路板的制備方法

有效

• 申請號: 202110149781.0
• 申請日: 2021-02-03
• 公開（公告）號: CN112969277B
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 席海龍;毛雪雯
• 申請（專利權）人: 深圳市同創鑫電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585
• 代理人: 楊艷霞

1.一種多層電路板，包括主體結構(100)、連接結構(200)、第一定位結構(300)、第二定位結構(400)以及散熱結構(500)，其特征在于：所述主體結構(100)包括第一電路板(110)以及第二電路板(120)，所述第一電路板(110)以及第二電路板(120)均為板狀結構，所述連接結構(200)包括高速傳輸信號層(210)以及絕緣層(220)，所述高速傳輸信號層(210)設置于第一電路板(110)上表面，所述絕緣層(220)設置于第一電路板(110)以及第二電路板(120)之間，所述第一定位結構(300)包括第一定位柱(310)以及第一定位環(320)，所述第一定位結構(300)還包括第一定位靶點(330)，若干所述第一定位靶點(330)分別設置于若干第一定位柱(310)內部，所述第二定位結構(400)包括第二定位柱(410)以及第二定位環(420)，若干所述第二定位柱(410)下表面均與第二電路板(120)上表面焊接，所述第二定位結構(400)還包括第二定位靶點(430)，若干所述第二定位靶點(430)分別設置于若干第二定位柱(410)內部，所述散熱結構(500)包括散熱板(510)以及散熱口(520)，所述散熱板(510)下表面分別與若干第二定位環(420)上表面連接，若干所述散熱口(520)均設置于散熱板(510)上表面。

2.根據權利要求1所述的一種多層電路板，其特征在于：所述第一電路板(110)的位置與第二電路板(120)的位置相適應。

3.根據權利要求1所述的一種多層電路板，其特征在于：所述連接結構(200)還包括銅柱(230)，若干所述銅柱(230)一端均與第一電路板(110)上表面焊接，所述若干銅柱(230)另一端均與第二電路板(120)下表面焊接。

4.根據權利要求1所述的一種多層電路板，其特征在于：所述散熱結構(500)還包括防塵欄柵(530)，若干所述防塵欄柵(530)分別設置于若干散熱口(520)內部側表面。

5.根據權利要求1所述的一種多層電路板的制備方法，其特征在于：將四個所述第一定位柱(310)通過錫焊分別焊接在第一電路板(110)的四角，四個所述第一定位靶點(330)設置于四個第一定位柱(310)內部，第一定位靶點(330)的厚度為1mm，將四個第一定位環(320)通過錫焊分別焊接在第二電路板(120)的四角，第一電路板(110)以及第二電路板的厚度均為2mm，所述高速傳輸信號層(210)設置在第一電路板(110)上，高速傳輸信號層(210)的厚度為0.1mm，通過將第一定位環(320)插入到第一定位柱(310)中來對第一電路板(110)和第二電路板(120)進行焊接之前的定位，將絕緣層(220)設置在第一電路板(110)和第二電路板(120)中間，所述絕緣層(220)為絕緣空腔，所述絕緣層(220)的厚度為2mm，通過錫焊將十一個銅柱(230)一端焊接在高速傳輸信號層(210)上，另一端焊接在第二電路板(120)上進行信號傳輸，間接將第一電路板(110)和第二電路板(120)焊接起來。

6.根據權利要求1所述的一種多層電路板的制備方法，其特征在于：將四個第二定位柱(410)通過錫焊焊接在第二電路板(120)的上表面，將四個第二定位靶點(430)設置在四個第二定位柱(410)內部，將四個第二定位環(420)焊接在散熱板(510)上，將第二定位環(420)插入第二定位柱(410)內，進行熔合，所述散熱板(510)通過切割，切割出十二個長方形的散熱口(520)，將二百到四百個防塵欄柵(530)設置在散熱口(520)里。