[發明專利]一種晶圓藍膜張緊和角度調節設備

在審

• 申請號: 202110147547.4
• 申請日: 2021-02-03
• 公開（公告）號: CN112951751A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 劉青云
• 申請（專利權）人: 廣州興金五金有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種晶圓藍膜張緊和角度調節設備，其結構包括底板、檔桿、裝配架、張緊機構檔桿后端兩側通過螺釘固定于裝配架前端表面，裝配架下端焊接固定于底板上方兩端，本發明在對完成覆膜的晶圓進行表面薄膜張緊壓平工序時，通過小幅度的調節調節滑塊的高度即可將晶圓直接放置于張緊機構之中，并通過碾平輥的碾壓而將晶圓表面薄膜與晶圓連接處之中的空氣排出并將薄膜均勻的平鋪至晶圓的表面，而在晶圓的厚度改變后，限位器之中設有的套環可通過自身的活動并通過復動器對套環的支撐，使碾平輥之間的角度通過自身的自主微調，使自身完全貼合于晶圓的厚度，并對晶圓表面的薄膜進行碾壓，避免出現晶圓厚度改變后，無法完全的平鋪薄膜的情況出現。

技術領域

本發明涉及晶圓涂膜領域，更具體的，是涉及一種晶圓藍膜張緊和角度調節設備。

背景技術

在對芯片進行生產時，預先的是采用硅錠，并對硅錠進行分切，使硅錠呈現片裝，并成為晶圓，在晶圓成型后，通過對晶圓的打磨處理并對晶圓表面進行覆膜，使晶圓可在光刻機內部進行電路刻蝕，并且在完成電路刻蝕后進行分切才可完成芯片的生產，但在對晶圓進行電路刻蝕之前需要在晶圓的表面進行多次的覆膜，通過覆膜材質對晶圓的作用，使光刻機內部的激光可通過覆膜的材質而對光線進行折射并實現電路的刻蝕，但在覆膜時，覆膜的平整度對晶圓的電路刻蝕會產生極大的影響，為了保證覆膜的平整，在覆膜后會對覆膜進行后續張緊以及角度的調整，但在對晶圓表面的覆膜進行角度調整時，因晶圓材質的特性導致晶圓脆性極高，無法承受設備過大的力，并且因電路刻蝕為三維刻蝕，對一些特殊芯片加工時晶圓的厚度會進行改變，但因覆膜張緊設備預先已經完成調節固定，而晶圓的厚度改變需要重新對張緊設備進行調節，但晶圓的精度極高，在進行調節后尺寸會有一定程度的改變，導致覆膜的張緊效果無法達到最完美的狀態。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種晶圓藍膜張緊和角度調節設備，解決了在對晶圓表面的覆膜進行角度調整時，因晶圓材質的特性導致晶圓脆性極高，無法承受設備過大的力，并且因電路刻蝕為三維刻蝕，對一些特殊芯片加工時晶圓的厚度會進行改變，但因覆膜張緊設備預先已經完成調節固定，而晶圓的厚度改變需要重新對張緊設備進行調節，但晶圓的精度極高，在進行調節后尺寸會有一定程度的改變，導致覆膜的張緊效果無法達到最完美的狀態的問題。

針對上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種晶圓藍膜張緊和角度調節設備，其結構包括底板、檔桿、裝配架、張緊機構、調節滑塊，所述檔桿后端兩側通過螺釘固定于裝配架前端表面，所述裝配架下端焊接固定于底板上方兩端，所述張緊機構右端外壁嵌套卡合于調節滑塊內壁，所述調節滑塊外壁活動卡合于裝配架內壁；

所述張緊機構由連接軸、裝配塊、碾平輥、限位器組成，所述連接軸右側嵌套卡合于調節滑塊內壁，所述裝配塊右側活動卡合于碾平輥左側，所述碾平輥內壁嵌套固定于連接軸外壁，所述限位器內壁嵌套卡合于連接軸外壁。

作為本發明優選的，所述限位器由固定座、卡合環、定位環、連板組成，所述固定座一端焊接固定于卡合環之間外壁，所述定位環外壁嵌固固定于連板內壁，所述連板上下兩端焊接連接于固定座之間，所述卡合環內壁嵌套固定于連接軸外壁，所述卡合環共設有兩個，平行排列于連板上下兩端。

作為本發明優選的，所述卡合環由嵌套槽、外環、卡位環、復動器、套環組成，所述嵌套槽外壁嵌固固定于外環下端內部，所述卡位環一端活動卡合于卡位環外壁，所述卡位環內壁焊接固定于套環外壁，所述套環裝配于外環內部，所述外環下端外壁活動配合于固定座一端，所述復動器其結構為V字形結構。

作為本發明優選的，所述復動器由復位器、連桿、嵌卡塊、定卡板組成，所述復位器一端固定卡合于外環內部，所述連桿上端外壁嵌套卡合于復位器下端內壁，所述嵌卡塊外壁焊接固定于復位器上端，所述定卡板上端焊接連接于連桿下端。