[發明專利]一種晶圓固定機構

在審

• 申請號: 202110144359.6
• 申請日: 2021-02-02
• 公開（公告）號: CN112781635A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 楊勇
• 申請（專利權）人: 蘇州矩浪科技有限公司
• 主分類號: G01D11/00
• 分類號: G01D11/00;G01N21/01
• 代理公司: 蘇州言思嘉信專利代理事務所(普通合伙) 32385
• 代理人: 劉巍

本發明公開了一種晶圓固定機構，包括下頂板，所述下頂板上方兩側對稱設有基板；兩側的基板與下頂板組成“H”型，所述下頂板正上方設有鐵框，所述鐵框上方安裝有粘性的薄膜，所述薄膜上方安裝晶圓；位于晶圓的上方設有上蓋板，所述上蓋板與兩側的基板固定連接；兩側的基板上分別設有壓緊組件且壓緊組件對稱設置，所述壓緊組件與下頂板連接。本發明的有益效果是，將上蓋板固定安裝于兩側的基板上，通過壓緊組件能夠帶動下頂板上下移動，從而將下頂板上方的晶圓與薄膜緊緊頂靠在上蓋板的下方，從而使得晶圓能夠達到平衡狀態，保證了晶圓正背面的平整度，為后續視覺檢測提供良好的條件。

技術領域

本發明涉及晶圓檢測用固定技術領域，特別是一種晶圓固定機構。

背景技術

晶圓在包裝前通常需要對其表面進行測試，待測試合格后才能打包發貨，但是目前在測試時，晶圓安裝固定時表面平整度無法得到一定的控制，平整度比較差，進而會干擾后期晶圓的一些測試結果，例如晶圓在進行AOI測試時，需要晶圓正背面保持一定的平整度，不然可能會導致一定的誤判率；現有對晶圓進行固定的機構通常只能實現對晶圓的固定，但是其表面平整度無法滿足晶圓正常使用的一定需求。

鑒于上述情況，有必要對現有的晶圓固定機構加以改進，使其能夠適應現在對晶圓固定及表面平整度的需要。

發明內容

由于目前對于晶圓在固定時，雖然能夠對晶圓起到一定的固定作用，但是晶圓固定時其表面平整度不能滿足后期檢測的使用需求，因此我們在現有技術缺陷的基礎上設計了一種晶圓固定機構，能夠對晶圓進行固定的同時保持晶圓表面平整度達到一定需求，便于人們使用。

實現上述目的本發明的技術方案為，一種晶圓固定機構，包括下頂板，所述下頂板上方兩側對稱設有基板；兩側的基板與下頂板組成“H”型，所述下頂板正上方設有鐵框，所述鐵框上方安裝有粘性的薄膜，所述薄膜上方安裝晶圓；位于晶圓的上方設有上蓋板，所述上蓋板與兩側的基板固定連接；兩側的基板上分別設有壓緊組件且壓緊組件對稱設置，所述壓緊組件與下頂板連接。

對本技術方案的進一步補充，所述下頂板上位于鐵框的下方設有頂圈，所述頂圈的下表面固定安裝于下頂板的上表面，所述頂圈的上表面固定安裝于鐵框的下表面。

對本技術方案的進一步補充，所述壓緊組件包括氣缸安裝塊、設置于氣缸安裝塊上的氣缸、與氣缸連接的推桿、與推桿固定連接的連接塊、與連接塊固定連接的壓塊、與壓塊固定連接的頂板安裝塊；所述氣缸固定安裝于氣缸安裝塊上，所述頂板安裝塊與下頂板固定連接。

對本技術方案的進一步補充，所述上蓋板與基板通過螺釘連接。

對本技術方案的進一步補充，所述上蓋板與下頂板上兩側同一位置均安裝有對射傳感器。

對本技術方案的進一步補充，所述上蓋板上位于對射傳感器的導線連接處還設有保護蓋，所述保護蓋與上蓋板固定連接。

對本技術方案的進一步補充，所述連接塊下方設有驅動板，所述驅動板通過氣缸安裝塊上的滑軌滑動安裝于氣缸安裝塊上。

對本技術方案的進一步補充，所述基板上位于壓塊的兩側固定安裝有限位板。

對本技術方案的進一步補充，每一塊限位板上設有兩個等高螺絲，所述等高螺絲貫穿限位板的上下表面且其下端與頂板安裝塊固定連接。

其有益效果在于，將上蓋板固定安裝于兩側的基板上，通過壓緊組件能夠帶動下頂板上下移動，從而將下頂板上方的晶圓與薄膜緊緊頂靠在上蓋板的下方，從而使得晶圓能夠達到平衡狀態，保證了晶圓正背面的平整度，為后續視覺檢測提供良好的條件。

附圖說明

圖1是本發明的整體結構示意圖；

圖2是本發明晶圓安裝結構示意圖；

圖3是本發明局部安裝結構示意圖；