[發明專利]一種COB模塊修復方法

有效

• 申請號: 202110143446.X
• 申請日: 2021-02-02
• 公開（公告）號: CN112951972B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 盧敬權;薛水源;鐘宇宏;莊文榮;孫明
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 史翠

本發明公開了一種COB模塊修復方法，包括以下步驟：提供一封裝后出現死燈的COB模塊；熔融死燈位置處的焊料；若死燈仍未修復，則重復熔融死燈位置處的焊料。本發明提供的COB模塊修復方法，可以通過定點加熱方式，實現芯片級修復，大幅度減少挖膠固晶壓膜修復的次數，然后再對剩下的無法通過定點加熱方式修復的死燈位置進行單點補晶修復。上述COB模塊修復方法可以極大地提高死燈修復效率。

技術領域

本發明屬于顯示技術領域，尤其涉及一種COB模塊修復方法。

背景技術

隨著社會的不斷發展以及國家的大力倡導，LED行業成為當今最為活躍的行業之一，LED顯示屏產品逐漸走進社會、生活的各個領域。與此同時，隨著LED顯示屏技術創新與發展，單位面積的分辨率高的小間距LED顯示屏模組已經成為LED顯示屏的主流產品，它可以顯示更高清晰度的圖形圖像和視頻，也可以顯示更多的視頻和圖像畫面，尤其是在圖像拼接方面的運用，可以做到任意大面積拼接。

在當前LED顯示屏產品中，Mini-LED COB(chip on board)產品因其可提供小間距產品而獲得青睞。在當前所有LED顯示屏的制作過程中，存在著固晶、封裝、老化等多種工藝流程。在這些工藝流程中，均容易因虛焊等發生死燈現象。目前COB模塊通常用膠水壓膜進行封裝，經過壓膜后的模塊在后續工序或在客戶端處容易出現死燈、暗燈等電性能不良問題，返修后模塊表面不一致，無法與其他模塊并片組屏，且在MiniLED COB模塊上，單塊模塊的芯片顆粒數多，死燈出現概率大，該問題成為COB顯示模塊量產的一大難題。

當前的修復方式為挖開固化的膠水，然后去除LED芯片及殘留焊接物，然后重新固晶及壓膜。工序繁瑣復雜，效率低下，且尚無機械化手段，而且固晶工序中的回流焊有可能造成新的死燈，使得模塊越修越壞，多次返修。

發明內容

本發明提供了一種COB模塊修復方法，可以解決或者至少部分解決上述技術問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種COB模塊修復方法，包括以下步驟：

S1、提供一封裝后出現死燈的COB模塊；

S2、熔融死燈位置處的焊料；

S3、若死燈仍未修復，則重復所述步驟S2。

可選地，所述步驟S1包括以下步驟：

檢測所述COB模塊上是否有死燈；

若有死燈，則記錄死燈位置。

可選地，所述步驟S2包括以下步驟：

利用射頻式或者電磁感應式加熱頭，加熱死燈位置，使死燈位置處的焊料熔融；焊料的熔點低于死燈位置處除焊料以外的物質的熔點或玻璃化溫度。

可選地，還包括以下步驟：

S4、若多次執行所述步驟S2后，死燈仍未修復，則去除死燈位置處的封裝材料，然后去除死燈，清潔裸露的焊盤；

S5、在死燈位置處單點補晶；

S6、對死燈修復過程中造成的外觀缺口進行修復。

可選地，所述步驟S4包括以下步驟：

用針挖開死燈位置處的表面固化膠水，刮除死燈，并將焊盤上的錫膏與芯片去除干凈。

可選地，所述步驟S5包括以下步驟：

在死燈位置處重新點錫膏、固晶；

通過回流焊、激光焊或熱風吹熔化錫膏。

可選地，所述步驟S6包括以下步驟：

S601、點膠填充所述外觀缺口；