[發明專利]一種COB模塊修復方法

有效

• 申請號: 202110143446.X
• 申請日: 2021-02-02
• 公開（公告）號: CN112951972B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 盧敬權;薛水源;鐘宇宏;莊文榮;孫明
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 史翠

1.一種COB模塊修復方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、提供一封裝后出現死燈的COB模塊；

S2、熔融死燈位置處的焊料；

S3、若死燈仍未修復，則重復所述步驟S2；其中焊料的熔點低于死燈位置處除焊料以外的物質的熔點或玻璃化溫度；死燈位置處的加熱溫度高于焊料的熔點、且低于除焊料以外的物質的熔點或玻璃化溫度。

2.根據權利要求1所述的COB模塊修復方法，其特征在于，所述步驟S1包括以下步驟：

檢測所述COB模塊上是否有死燈；

若有死燈，則記錄死燈位置。

3.根據權利要求1所述的COB模塊修復方法，其特征在于，所述步驟S2包括以下步驟：

利用射頻式或者電磁感應式加熱頭，加熱死燈位置，使死燈位置處的焊料熔融。

4.根據權利要求1至3中任一所述的COB模塊修復方法，其特征在于，還包括以下步驟：

S4、若多次執行所述步驟S2后，死燈仍未修復，則去除死燈位置處的封裝材料，然后去除死燈，清潔裸露的焊盤；

S5、在死燈位置處單點補晶；

S6、對死燈修復過程中造成的外觀缺口進行修復。

5.根據權利要求4所述的COB模塊修復方法，其特征在于，所述步驟S4包括以下步驟：

用針挖開死燈位置處的表面固化膠水，刮除死燈，并將焊盤上的錫膏與芯片去除干凈。

6.根據權利要求4所述的COB模塊修復方法，其特征在于，所述步驟S5包括以下步驟：

在死燈位置處重新點錫膏、固晶；

通過回流焊、激光焊或熱風吹熔化錫膏。

7.根據權利要求4所述的COB模塊修復方法，其特征在于，所述步驟S6包括以下步驟：

S601、點膠填充所述外觀缺口；

S602、預固化所述步驟S601所點的膠；

S603、壓膜成型。

8.根據權利要求7所述的COB模塊修復方法，其特征在于，所述步驟S601包括以下步驟：

用毛細針管取膠水，并點在所述外觀缺口上，先點至飽和，再減少至預設的量。

9.根據權利要求7所述的COB模塊修復方法，其特征在于，所述步驟S602包括以下步驟：

通過烘箱、熱風槍或回流焊預固化所點的膠。

10.根據權利要求7所述的COB模塊修復方法，其特征在于，所述步驟S603包括以下步驟：

在點膠位置處鋪上尺寸比所述外觀缺口大的離型膜；

壓合所述離型膜，使膠固化；

去除離型膜。