[發(fā)明專利]一種高對(duì)比度的LED顯示器件及其制造方法和模組

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110143048.8
• 申請(qǐng)日: 2021-02-02
• 公開（公告）號(hào): CN112802944A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李宗濤;丁鑫銳;李家聲;湯勇;余彬海;李杰鑫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華南理工大學(xué)
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/44;H01L25/075;H01L27/15
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 常柯陽

本發(fā)明公開了一種高對(duì)比度的LED顯示器件及其制造方法和模組，其中器件包括：支架，包括基板和設(shè)置在所述基板上的電路線路，所述電路線路包括正面電路線路和背面電路線路，所述正面電路線路上設(shè)有固晶區(qū)；至少一個(gè)局部發(fā)光芯片，設(shè)置在所述固晶區(qū)上，包括局部發(fā)光區(qū)和吸光區(qū)，所述局部發(fā)光區(qū)設(shè)置于所述局部發(fā)光芯片的邊緣位置上；封裝膠，用于包住所述局部發(fā)光芯片，所述封裝膠為透明封裝膠體。本發(fā)明通過局部發(fā)光芯片的局部發(fā)光區(qū)外設(shè)置吸光區(qū)，且可將多塊局部發(fā)光區(qū)緊密靠近而形成總發(fā)光區(qū)域，極大地集中了發(fā)光部位，提高了LED顯示器件的對(duì)比度。本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于LED顯示器件技術(shù)領(lǐng)域。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED顯示器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高對(duì)比度的LED顯示器件及其制造方法和模組。

背景技術(shù)

隨著顯示應(yīng)用技術(shù)不斷提高，傳統(tǒng)顯示產(chǎn)品技術(shù)逐漸登頂，小間距產(chǎn)品成為未來主要的技術(shù)拓展空間；為取代LCD、DLP等高清顯示產(chǎn)品，提高小間距LED顯示屏的對(duì)比度成為L(zhǎng)ED封裝廠家提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的主要手段。目前市場(chǎng)上的顯示封裝器件主要存在對(duì)比度較低、發(fā)光部不夠集中的問題。市場(chǎng)上常見的LED封裝器件的功能區(qū)腔體較大，功能區(qū)腔體頂部表面積較大，在使用白色的封裝膠密封后，產(chǎn)品表面顏色白色占比較大，上屏后對(duì)比度不高。如果在封裝膠中加入黑劑，對(duì)產(chǎn)品的亮度影響較大，無法滿足終端市場(chǎng)的運(yùn)用要求。

發(fā)明內(nèi)容

為至少一定程度上解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，本發(fā)明的目的在于提供一種高對(duì)比度的LED顯示器件及其制造方法和模組。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

一種高對(duì)比度的LED顯示器件，包括：

支架，包括基板和設(shè)置在所述基板上的電路線路，所述電路線路包括正面電路線路和背面電路線路，所述正面電路線路上設(shè)有固晶區(qū)；

至少一個(gè)局部發(fā)光芯片，設(shè)置在所述固晶區(qū)上，包括局部發(fā)光區(qū)和吸光區(qū)，所述局部發(fā)光區(qū)設(shè)置于所述局部發(fā)光芯片的邊緣位置上；

封裝膠，用于包住所述局部發(fā)光芯片，所述封裝膠為透明封裝膠體。

進(jìn)一步，所述固晶區(qū)上設(shè)置有三個(gè)所述局部發(fā)光芯片，組成RGB LED芯片組，所述三個(gè)所述局部發(fā)光芯片對(duì)應(yīng)的發(fā)光區(qū)緊密排布，形成集中發(fā)光區(qū)。

進(jìn)一步，所述集中發(fā)光區(qū)位于所述基板的中心位置處。

進(jìn)一步，所述三個(gè)所述局部發(fā)光芯片對(duì)應(yīng)的發(fā)光區(qū)之間的間隔小于300μm。

進(jìn)一步，所述集中發(fā)光區(qū)的周圍全是吸光區(qū)，所述吸光區(qū)采用碳的丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂、硅樹脂和氰基丙烯酸酯樹脂中的一種或幾種混合制成。

進(jìn)一步，所述局部發(fā)光芯片采用倒裝結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)或正裝結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步，所述正面電路線路的表面上除所述固晶區(qū)外設(shè)置有黑色油墨層。

進(jìn)一步，所述基板上設(shè)置有導(dǎo)電孔，以用于連接所述正面電路線路和所述背面電路線路。

進(jìn)一步，所述局部發(fā)光芯片與所述支架之間還設(shè)有固晶膠，以起固定芯片或?qū)щ娮饔谩?/p>

進(jìn)一步，所述基板厚度為0.1-2mm，且表面顏色為黑色。

本發(fā)明所采用的另一技術(shù)方案是：

一種高對(duì)比度的多像素LED顯示器件封裝模組，由多個(gè)LED顯示器件組成，所述LED顯示器件采用如上所述的一種高對(duì)比度的LED顯示器件來實(shí)現(xiàn)。

本發(fā)明所采用的另一技術(shù)方案是：

一種高對(duì)比度LED顯示器件的制造方法，包括以下步驟：