[發明專利]一種導體覆銅形式的COB線路板及其制作工藝

在審

• 申請號: 202110141441.3
• 申請日: 2021-02-02
• 公開（公告）號: CN112689386A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 梅曉鴻;黃養兵
• 申請（專利權）人: 廣東安洋電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 東莞領航匯專利代理事務所(普通合伙) 44645
• 代理人: 羅崇保

本發明公開了一種導體覆銅形式的COB線路板及其制作工藝，包括第一絕緣膜和覆在第一絕緣膜頂部的第一導體，第一絕緣膜和第一導體之間通過粘結劑粘結，第一導體的表面開設有通孔，第一絕緣膜的下方設置有第二絕緣膜和覆在第二絕緣膜頂部的第二導體，本發明涉及COB線路板技術領域。該導體覆銅形式的COB線路板及其制作工藝，第一導體和第二導體采用導體先分條，再用導體覆在膜上形成COB線路的基本線路，然后再用連續蝕刻工藝把線路多余部分去掉，線路板成為連續的，這樣后工序（固晶，固電阻，熔錫，點膠等）可以連續加工，解除了只能做到500mm為一個單元的限制，不用再用錫連接，相對于現有的曝光工藝加蝕刻，成本更低，良品率更高。

技術領域

本發明涉及COB線路板技術領域，具體為一種導體覆銅形式的COB線路板及其制作工藝。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用；電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

現有的COB線路板，是用曝光工藝加蝕刻才能做出COB的線路板，曝光形式的成本高，效率低，不良高，產品的精度變化大不穩定，需要過大電流的，還要用到沉銅工藝，這樣成本更高，產品的穩定性更差，客戶需要用錫連接，并且只能做到500mm為一個單元，成品后用錫進行連接，容易產生虛焊，抗拉力不夠等，為此，本發明提出了一種導體覆銅形式的COB線路板及其制作工藝。

發明內容

（一）解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種導體覆銅形式的COB線路板及其制作工藝，解決了現有的COB線路板，成本高，效率低，不良高，能做到500mm為一個單元，成品后用錫進行連接，容易產生虛焊，抗拉力不夠的問題。

（二）技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種導體覆銅形式的COB線路板，包括第一絕緣膜和覆在第一絕緣膜頂部的第一導體，所述第一絕緣膜和第一導體之間通過粘結劑粘結，所述第一導體的表面開設有通孔，所述第一絕緣膜的下方設置有第二絕緣膜和覆在第二絕緣膜頂部的第二導體，所述第二絕緣膜和第二導體之間通過粘結劑粘結，且第二導體的頂部與第一絕緣膜的底部通過粘結劑粘結，所述第一導體和第二導體之間通過若干個錫點形成整個所述COB線路板的通路結構，所述第一導體的頂部通過粘結劑覆有第三絕緣膜，且第三絕緣膜的頂部開設有通槽。

優選的，所述第一導體和第二導體均為銅箔結構，且第一絕緣膜、第二絕緣膜和第三絕緣膜均為PET/PI/油墨中的任意一種。

優選的，所述通孔為蝕刻工藝去除第一導體表面多余線路形成的，且通孔的數量設置有若干個。

優選的，所述通槽的內表面通過粘結劑粘貼有電阻和燈珠，且電阻和燈珠的數量設置有若干個。

優選的，所述第一絕緣膜、第二絕緣膜和第三絕緣膜為連續的絕緣結構，且第一導體和第二導體通過分切的形式覆在第一絕緣膜、第二絕緣膜上。

優選的，所述通孔的形狀包括圓形、矩形以及多邊形中的任意一種或者組合，且通孔在第一導體的表面不均勻分布。

優選的，所述第一絕緣膜、第一導體、第二絕緣膜、第二導體和第三絕緣膜之間設置的粘結劑為紅膠,硅膠或者模組膠的任意一種或者組合。

本發明還公開了一種導體覆銅形式的COB線路板的制作工藝，具體包括以下步驟：

S1、首先通過分切設備將第一導體和第二導體分切成段，然后將第一導體通過粘結劑覆在第一絕緣膜的頂部，然后按照電路圖紙的設計結構，用普通蝕刻將第一導體表面多余的線路去掉，形成通孔即可；