[發明專利]一種導體覆銅形式的COB線路板及其制作工藝

在審

• 申請號: 202110141441.3
• 申請日: 2021-02-02
• 公開（公告）號: CN112689386A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 梅曉鴻;黃養兵
• 申請（專利權）人: 廣東安洋電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 東莞領航匯專利代理事務所(普通合伙) 44645
• 代理人: 羅崇保

1.一種導體覆銅形式的COB線路板，其特征在于：包括第一絕緣膜（1）和覆在第一絕緣膜（1）頂部的第一導體（2），所述第一絕緣膜（1）和第一導體（2）之間通過粘結劑粘結，所述第一導體（2）的表面開設有通孔（3），所述第一絕緣膜（1）的下方設置有第二絕緣膜（4）和覆在第二絕緣膜（4）頂部的第二導體（5），所述第二絕緣膜（4）和第二導體（5）之間通過粘結劑粘結，且第二導體（5）的頂部與第一絕緣膜（1）的底部通過粘結劑粘結，所述第一導體（2）和第二導體（5）之間通過若干個錫點（6）形成整個所述COB線路板的通路結構，所述第一導體（2）的頂部通過粘結劑覆有第三絕緣膜（7），且第三絕緣膜（7）的頂部開設有通槽（8）。

2.根據權利要求1所述的一種導體覆銅形式的COB線路板，其特征在于：所述第一導體（2）和第二導體（5）均為銅箔結構，且第一絕緣膜（1）、第二絕緣膜（4）和第三絕緣膜（7）均為PET/PI/油墨中的任意一種。

3.根據權利要求1所述的一種導體覆銅形式的COB線路板，其特征在于：所述通孔（3）為蝕刻工藝去除第一導體（2）表面多余線路形成的，且通孔（3）的數量設置有若干個。

4.根據權利要求1所述的一種導體覆銅形式的COB線路板，其特征在于：所述通槽（8）的內表面通過粘結劑粘貼有電阻和燈珠，且電阻和燈珠的數量設置有若干個。

5.根據權利要求1所述的一種導體覆銅形式的COB線路板，其特征在于：所述第一絕緣膜（1）、第二絕緣膜（4）和第三絕緣膜（7）為連續的絕緣結構，且第一導體（2）和第二導體（5）通過分切的形式覆在第一絕緣膜（1）、第二絕緣膜（4）上。

6.根據權利要求1所述的一種導體覆銅形式的COB線路板，其特征在于：所述通孔（3）的形狀包括圓形、矩形以及多邊形中的任意一種或者組合，且通孔（3）在第一導體（2）的表面不均勻分布。

7.根據權利要求1所述的一種導體覆銅形式的COB線路板，其特征在于：所述第一絕緣膜（1）、第一導體（2）、第二絕緣膜（4）、第二導體（5）和第三絕緣膜（7）之間設置的粘結劑為紅膠,硅膠或者模組膠的任意一種或者組合。

8.一種導體覆銅形式的COB線路板的制作工藝，其特征在于：具體包括以下步驟：

S1、首先通過分切設備將第一導體（2）和第二導體（5）分切成段，然后將第一導體（2）通過粘結劑覆在第一絕緣膜（1）的頂部，然后按照電路圖紙的設計結構，用普通蝕刻將第一導體（2）表面多余的線路去掉，形成通孔（3）即可；

S2、然后將第二導體（5）通過粘結劑覆在第二絕緣膜（4）的頂部，并采用沖孔設備在第一導體（2）的表面形成錫孔，此時第一導體（2）和第二導體（5）之間通過若干個錫點（6）形成整個所述COB線路板的通路結構，同時將第二導體（5）的頂部與第一絕緣膜（1）的底部通過粘結劑粘結；

S3、此時將第三絕緣膜（7）通過粘結劑覆在第一導體（2）的頂部，然后按照電路圖紙的設計結構，利用沖孔設備將第三絕緣膜（7）的表面開設通槽（8），在所述坯材上分別進行固晶、固電阻、熔錫以及點膠處理，即可得到成品COB線路板。