[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體高壓絕緣檢測(cè)裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110140399.3
• 申請(qǐng)日: 2021-02-02
• 公開（公告）號(hào): CN112958486A
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李向東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東才聚電子科技有限公司
• 主分類號(hào): B07C5/344
• 分類號(hào): B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 淄博匯川知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37295
• 代理人: 李時(shí)云

1.一種半導(dǎo)體高壓絕緣檢測(cè)裝置，其特征在于：

包括水平軌道(100)、基臺(tái)(200)、檢測(cè)臺(tái)(300)和升降裝置(400)；

所述檢測(cè)臺(tái)(300)設(shè)于基臺(tái)(200)的上部，并且檢測(cè)臺(tái)(300)與升降裝置(400)的上端固定連接，所述基臺(tái)(200)或者升降裝置(400)的下端和水平軌道(100)滑動(dòng)連接；

所述基臺(tái)(200)上部設(shè)有芯片放置凹槽(210)，所述芯片放置凹槽(210)內(nèi)部設(shè)有下檢測(cè)卡槽(510)，

所述檢測(cè)臺(tái)(300)下部對(duì)應(yīng)下檢測(cè)卡槽(510)的位置設(shè)有上采樣壓塊(520)，所述上采樣壓塊(520)和下檢測(cè)卡槽(510)組成一個(gè)側(cè)面敞開且緊密包裹芯片的插槽，所述插槽的形狀與芯片主體的形狀相匹配，所述檢測(cè)臺(tái)(300)下部對(duì)應(yīng)插槽開口處設(shè)有檢測(cè)探針(320)，所述檢測(cè)臺(tái)(300)的上部設(shè)有分別與檢測(cè)探針(320)和上采樣壓塊(520)電氣連接的引線端子，所述引線端子用以連接外部檢測(cè)裝置；

所述檢測(cè)臺(tái)(300)的兩側(cè)設(shè)有防護(hù)板(350)，檢測(cè)狀態(tài)下，防護(hù)板(350)的下邊緣低于基臺(tái)(200)的上邊緣。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體高壓絕緣檢測(cè)裝置，其特征在于：

所述下檢測(cè)卡槽(510)的一側(cè)設(shè)有與芯片主體形狀相同的芯片卡槽(511)，芯片卡槽(511)一側(cè)面敞開用以放置芯片的引腳，芯片卡槽(511)敞開端兩側(cè)的豎直邊上的的中部設(shè)有支撐卡槽(512)；支撐卡槽(512)的底部距離芯片卡槽(511)的底部的深度與芯片的厚度相同；與敞開側(cè)面相對(duì)的位置設(shè)有包裹凹槽(513)，包裹凹槽(513)的深度大于支撐卡槽(512)的深度小于芯片卡槽(511)的深度；

所述上采樣壓塊(520)的下部對(duì)應(yīng)支撐卡槽(512)的位置設(shè)有壓接凸起(521)，所述上采樣壓塊(520)下部對(duì)應(yīng)包裹凹槽(513)的位置設(shè)有卡接凸起(522)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體高壓絕緣檢測(cè)裝置，其特征在于：

所述上采樣壓塊(520)的下部設(shè)有中心孔檢測(cè)柱(523)，所述下檢測(cè)卡槽(510)和上采樣壓塊(520)組合成一體并裝入塑封芯片時(shí)，中心孔檢測(cè)柱(523)插入到塑封芯片中心孔的內(nèi)部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體高壓絕緣檢測(cè)裝置，其特征在于：

所述水平軌道(100)設(shè)有氣動(dòng)或電動(dòng)驅(qū)動(dòng)的直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體高壓絕緣檢測(cè)裝置，其特征在于：

還包括設(shè)于基臺(tái)(200)一側(cè)的進(jìn)料裝置，所述進(jìn)料裝置包括：

水平滑軌(610)，與基臺(tái)(200)的長(zhǎng)度方向平行；

承載板(620)，滑動(dòng)設(shè)置在水平滑軌(610)上，所述承載板(620)的上部設(shè)有芯片放置槽(621)，所述芯片放置槽(621)的數(shù)量與基臺(tái)(200)上的芯片放置凹槽(210)相同，芯片放置槽(621)底部高于或平齊于芯片放置凹槽(210)的底部；

上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(630)，驅(qū)動(dòng)承載板(620)在水平滑軌(610)上移動(dòng)；

推進(jìn)機(jī)構(gòu)(640)，包括設(shè)于承載板(620)的上部的推進(jìn)板(641)和驅(qū)動(dòng)推進(jìn)板(641)移動(dòng)的推進(jìn)驅(qū)動(dòng)器(642)；

所述推進(jìn)板(641)下部對(duì)應(yīng)芯片放置槽(621)的位置設(shè)有推進(jìn)齒(6411)；

所述進(jìn)料裝置設(shè)置于芯片生產(chǎn)線上，基臺(tái)(200)與生產(chǎn)線的塑封芯片輸送軌道(710)重合，上料時(shí)：

上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(630)驅(qū)動(dòng)承載板(620)移動(dòng)至輸送軌道(710)一側(cè)，通過生產(chǎn)線上的氣管或推桿將塑封芯片依次推入芯片放置槽(621)內(nèi)部；

所有的芯片放置槽(621)插入塑封芯片之后，上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(630)驅(qū)動(dòng)承載板(620)移動(dòng)到基臺(tái)(200)側(cè)，并且與基臺(tái)(200)平齊；

之后啟動(dòng)推進(jìn)驅(qū)動(dòng)器(642)通過推進(jìn)板(641)將芯片放置槽(621)內(nèi)部的芯片推入芯片放置凹槽(210)內(nèi)部。