[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體高壓絕緣檢測(cè)裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110140399.3
• 申請(qǐng)日: 2021-02-02
• 公開（公告）號(hào): CN112958486A
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李向東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東才聚電子科技有限公司
• 主分類號(hào): B07C5/344
• 分類號(hào): B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 淄博匯川知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37295
• 代理人: 李時(shí)云

本發(fā)明涉及芯片檢測(cè)領(lǐng)域中的整流橋芯片、半導(dǎo)體高壓絕緣測(cè)試領(lǐng)域，具體為一種半導(dǎo)體高壓絕緣檢測(cè)裝置，包括水平軌道、基臺(tái)、檢測(cè)臺(tái)和升降裝置。檢測(cè)臺(tái)設(shè)于基臺(tái)的上部，且與升降裝置的上端固定連接。基臺(tái)或升降裝置的下端和水平軌道滑動(dòng)連接。基臺(tái)上部設(shè)有芯片放置凹槽，芯片放置凹槽內(nèi)部設(shè)有下檢測(cè)卡槽，檢測(cè)臺(tái)下部對(duì)應(yīng)下檢測(cè)卡槽的位置設(shè)有上采樣壓塊，上采樣壓塊和下檢測(cè)卡槽組成一個(gè)側(cè)面敞開且緊密包裹芯片的插槽，插槽的形狀與芯片主體的形狀相匹配，檢測(cè)臺(tái)下部對(duì)應(yīng)插槽開口處設(shè)有檢測(cè)探針，檢測(cè)臺(tái)的上部設(shè)有分別與檢測(cè)探針和上采樣壓塊電氣連接的引線端子，引線端子用以連接外部檢測(cè)裝置。本發(fā)明具有快速準(zhǔn)確檢測(cè)芯片耐高壓性能的有益效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片檢測(cè)領(lǐng)域中的整流橋芯片高壓測(cè)試領(lǐng)域，具體為一種半導(dǎo)體高壓絕緣檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)芯片的耐高壓檢測(cè)的方法為給芯片的引腳施加高電壓，然后通過接收部件接收芯片殼體的漏電，目前，通過手工的方式將芯片放置在檢測(cè)裝置，然后進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)完成后再將檢測(cè)完成的芯片根據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行分揀。對(duì)于少數(shù)的芯片檢測(cè)，比較方便，但是對(duì)于大批量的生產(chǎn)非常的耗費(fèi)人力和物力，并且在人工檢測(cè)的情況下，容易出現(xiàn)人為原因?qū)е碌氖д`，降低檢測(cè)的準(zhǔn)確率。因此設(shè)計(jì)一種自動(dòng)化的快速檢測(cè)芯片的一種半導(dǎo)體高壓絕緣檢測(cè)裝置成為一種迫切的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：提供了具有自動(dòng)化的快速檢測(cè)芯片的一種半導(dǎo)體高壓絕緣檢測(cè)裝置。

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題的技術(shù)方案是：一種半導(dǎo)體高壓絕緣檢測(cè)裝置，其特征在于：

包括水平軌道、基臺(tái)、檢測(cè)臺(tái)和升降裝置；

所述檢測(cè)臺(tái)設(shè)于基臺(tái)的上部，并且檢測(cè)臺(tái)與升降裝置的上端固定連接，所述基臺(tái)或者升降裝置的下端和水平軌道滑動(dòng)連接；

所述基臺(tái)上部設(shè)有芯片放置凹槽，所述芯片放置凹槽內(nèi)部設(shè)有下檢測(cè)卡槽，

所述檢測(cè)臺(tái)下部對(duì)應(yīng)下檢測(cè)卡槽的位置設(shè)有上采樣壓塊，所述上采樣壓塊和下檢測(cè)卡槽組成一個(gè)側(cè)面敞開且緊密包裹芯片的插槽，所述插槽的形狀與芯片主體的形狀相匹配，所述檢測(cè)臺(tái)下部對(duì)應(yīng)插槽開口處設(shè)有檢測(cè)探針，所述檢測(cè)臺(tái)的上部設(shè)有分別與檢測(cè)探針和上采樣壓塊電氣連接的引線端子，所述引線端子用以連接外部檢測(cè)裝置。

更好的，所述下檢測(cè)卡槽的一側(cè)設(shè)有與芯片主體形狀相同的芯片卡槽，芯片卡槽一側(cè)面敞開用以放置芯片的引腳，芯片卡槽敞開端兩側(cè)的豎直邊上的的中部設(shè)有支撐卡槽；支撐卡槽的底部距離芯片卡槽的底部的深度與芯片的厚度相同；與敞開側(cè)面相對(duì)的位置設(shè)有包裹凹槽，包裹凹槽的深度大于支撐卡槽的深度小于芯片卡槽的深度；

所述上采樣壓塊的下部對(duì)應(yīng)支撐卡槽的位置設(shè)有壓接凸起，所述上采樣壓塊下部對(duì)應(yīng)包裹凹槽的位置設(shè)有卡接凸起。

更好的，所述上采樣壓塊的下部設(shè)有中心孔檢測(cè)柱，所述下檢測(cè)卡槽和上采樣壓塊組合成一體并裝入塑封芯片時(shí)，中心孔檢測(cè)柱插入到塑封芯片中心孔的內(nèi)部。

更好的，所述水平軌道設(shè)有氣動(dòng)或電動(dòng)驅(qū)動(dòng)的直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

更好的，所述檢測(cè)臺(tái)的兩側(cè)設(shè)有防護(hù)板，檢測(cè)狀態(tài)下，防護(hù)板的下邊緣低于基臺(tái)的上邊緣。

更好的，還包括設(shè)于基臺(tái)一側(cè)的進(jìn)料裝置，所述進(jìn)料裝置包括：

水平滑軌，與基臺(tái)的長(zhǎng)度方向平行；

承載板，滑動(dòng)設(shè)置在水平滑軌上，所述承載板的上部設(shè)有芯片放置槽，所述芯片放置槽的數(shù)量與基臺(tái)上的芯片放置凹槽相同，芯片放置槽底部高于或平齊于芯片放置凹槽的底部；

上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，驅(qū)動(dòng)承載板在水平滑軌上移動(dòng)；

推進(jìn)機(jī)構(gòu)，包括設(shè)于承載板的上部的推進(jìn)板和驅(qū)動(dòng)推進(jìn)板移動(dòng)的推進(jìn)驅(qū)動(dòng)器；

所述推進(jìn)板下部對(duì)應(yīng)芯片放置槽的位置設(shè)有推進(jìn)齒；