[發(fā)明專利]一種具有吹氣保護(hù)的MEMS MIC

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110132717.1
• 申請(qǐng)日: 2021-02-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112449294A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陶繼方;劉志永;朱法超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東新港電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04;H04R19/00
• 代理公司: 濰坊中潤(rùn)泰專利代理事務(wù)所(普通合伙) 37266
• 代理人: 田友亮

本發(fā)明提供了一種具有吹氣保護(hù)的MEMS MIC，包括MEMS外殼，其特征在于：所述MEMS外殼下端連接有PCB板，所述PCB板上開(kāi)設(shè)有入聲孔組件，所述PCB板與MEMS外殼之間形成音腔，所述MEMS聲壓傳感器在音腔內(nèi)與PCB板連接，入聲孔組件包括第一入聲孔，所述第一入聲孔一側(cè)開(kāi)設(shè)有分支音道，所述分支音道上開(kāi)設(shè)有第二入聲孔，所述PCB板上連接有彈性阻音片，所述彈性阻音片任一側(cè)邊與PCB板貼緊連接。通過(guò)添加彈性阻音片，對(duì)不規(guī)則風(fēng)進(jìn)行分流，對(duì)異物進(jìn)行阻擋，減少風(fēng)力、異物對(duì)芯片的損害，以此達(dá)到保護(hù)的效果，大大提升產(chǎn)品的使用壽命，不再受外部環(huán)境的限制，使收銀性能完全被釋放，提高聲電轉(zhuǎn)化效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及聲電轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及一種具有吹氣保護(hù)的MEMS MIC。

背景技術(shù)

MEMS MIC是基于MEMS技術(shù)制造的MIC，由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、前后音腔和RF抑制電路組成，所述MEMS聲壓傳感器是一個(gè)由硅振膜和硅背極板構(gòu)成的微型電容器，然后由ASIC芯片將電容變化轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，實(shí)現(xiàn)“聲-電”轉(zhuǎn)換，簡(jiǎn)單是說(shuō)就是電容器集成在微硅晶體上，采用表貼工藝進(jìn)行制造，能夠承受很高的回流焊溫度，容易與CMOS工藝及其他音頻電路相集成。

現(xiàn)有常規(guī)MEMS MIC音孔在PCB和外殼上，外界過(guò)大氣流容易通過(guò)音孔進(jìn)入內(nèi)部損壞膜片，對(duì)產(chǎn)品影響較大，在現(xiàn)階段是同行業(yè)的通病和難題，一直難以克服。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述傳統(tǒng)技術(shù)的不足之處，提供一種多渠道收音、保護(hù)MEMS芯片并提高收音效果的具有吹起保護(hù)的MEMS MIC。

本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)措施來(lái)達(dá)到的：

一種具有吹氣保護(hù)的MEMS MIC，包括MEMS外殼，其特征在于：所述MEMS外殼下端連接有PCB板，所述PCB板與MEMS外殼之間形成音腔，所述音腔內(nèi)安裝有MEMS聲壓傳感器，所述MEMS聲壓傳感器與PCB板固定連接，所述PCB板為多層結(jié)構(gòu)PCB板，所述PCB板上設(shè)有入聲孔組件，入聲孔組件包括第一入聲孔和第二入聲孔，所述PCB板內(nèi)蝕刻有分支音道，所述第一入聲孔與第二入聲孔之間通過(guò)分支音道連通，所述PCB板上設(shè)有彈性阻音片，所述彈性阻音片與第二入聲孔相對(duì)設(shè)置，所述彈性阻音片一段固定在PCB板上，所述彈性阻音片另一端游離設(shè)置。

作為一種改進(jìn)：所述PCB板上連接有ASIC芯片，所述ASIC芯片在音腔內(nèi)通過(guò)PCB板上的電氣線路與MEMS聲壓傳感器連接。

作為一種改進(jìn)：所述MEMS聲壓傳感器包括硅振膜和硅背極板，所述硅振膜與硅背極板平行設(shè)置，所述硅背極板邊緣固定連接有支撐套筒，所述支撐套筒與PCB板固定連接。

作為一種改進(jìn)：所述第一入聲孔與MEMS聲壓傳感器相對(duì)設(shè)置。

作為一種改進(jìn)：所述第二入聲孔與彈性阻音片相對(duì)設(shè)置。

作為一種改進(jìn)：所述第一入聲孔和第二入聲孔中至少一個(gè)貫穿PCB板。

作為一種改進(jìn)：所述第一入聲孔貫穿PCB板，所述第一入聲孔連通音腔和外部。

作為一種改進(jìn)：所述第二入聲孔不貫穿PCB板，所述第二入聲孔連通音腔與分支音道。

由于采用了上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：

通過(guò)對(duì)傳統(tǒng)的PCB涉及改善升級(jí)，增加新的元器件，結(jié)合風(fēng)力學(xué)、聲學(xué)等相關(guān)知識(shí)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行顛覆性設(shè)計(jì)，以此達(dá)到具有保護(hù)的效果，與常規(guī)性MIC相比較，具有吹氣的MIC音腔通道更長(zhǎng)，通過(guò)添加彈性阻音片，對(duì)不規(guī)則風(fēng)進(jìn)行分流，對(duì)異物進(jìn)行阻擋，減少風(fēng)力、異物對(duì)芯片的損害，以此達(dá)到保護(hù)的效果，大大提升產(chǎn)品的使用壽命，不再受外部環(huán)境的限制，使收音性能完全被釋放，提高聲電轉(zhuǎn)化效率。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

附圖說(shuō)明