[發(fā)明專利]一種變頻式高頻高速印制電路板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110132634.2
• 申請日: 2021-01-31
• 公開（公告）號: CN112822878B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發(fā)明（設計）人: 邱成偉;王曉檳;李小海
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 廣東超越知識產權代理有限公司 44975
• 代理人: 周友元

本發(fā)明提供一種變頻式高頻高速印制電路板的制作方法，包括以下步驟：分別制備L1?L2層、L3?L4層、L1?L4層、L5?L6層、L7?L8層、L9?10層、L7?L10層、L5?L10層、L1?L10層；將L1?L2層盲孔樹脂塞孔后壓合L3?L4層；L7?L10層盲孔樹脂塞孔后壓合L5?L6層；然后L1?L4層和L5?L10層進行壓合配對。本發(fā)明方法應用于小型化變頻組件的高頻多層板中，通過多次盲孔和背鉆的多次壓合設計，實現不同深度控深揭蓋、盲槽底部做線路、銅漿塞孔、阻抗控制，實現大批量生產化。

技術領域

本發(fā)明屬于PCB加工技術領域，具體涉及一種變頻式高頻高速印制電路板的制作方法。

背景技術

傳統的高頻高速板上下變頻組件體積大，且各功能模塊之間互聯存在不匹配、不連續(xù)性等問題；小型化變頻組件采用混合集成電路設計，包括低噪放大器、寬帶混頻器、濾波器、開關組件等，設計成高頻多層板線路結構，體積小、重量輕、高度集成化、阻抗匹配性高等特點，成為收發(fā)系統中不可替代的關鍵部件；被廣泛應用于現代化電子偵查、雷達等電子系統中。

但是，現有技術在制備高頻高速板中，還存在以下問題：1.板材使用碳氫陶瓷類、板厚2.4±0.12mm、10層板、最小孔徑0.2mm、縱橫比12:1、孔銅要求最小25μm、最小線寬/線距為0.2mm/0.2mm、阻抗要求50±3.5Ω、盲孔設計L1-L2、L1-L4、L1-L8、L3-L10、L5-L10、L7-L10；保護有樹脂塞孔、銅漿塞孔、金屬包邊、盲槽的設計；目前無此類產品的制作方法。

2.產品的盲孔層較多，并且高頻材料不適合做激光盲孔流程，只能機械鉆盲孔；L2層的頂層需要揭蓋，盲槽槽壁無金屬包邊，底層也需要揭蓋，盲槽槽壁需金屬包邊。頂層揭蓋位置介質層0.25mm較薄，底層揭蓋位置介質層厚度2.05mm,并且底部有線路，側壁還需要金屬化包邊；目前無此類產品的制作方法。

發(fā)明內容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種變頻式高頻高速印制電路板的制作方法，本發(fā)明方法應用于小型化變頻組件的高頻多層板中，通過多次盲孔和背鉆的多次壓合設計，實現不同深度控深揭蓋、盲槽底部做線路、銅漿塞孔、阻抗控制，實現大批量生產化。

本發(fā)明的技術方案為：一種變頻式高頻高速印制電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：分別制備L1-L2層、L3-L4層、L1-L4層、L5-L6層、L7-L8層、L9-10層、L7-L10層、L5-L10層、L1-L10層；將L1-L2層盲孔樹脂塞孔后壓合L3-L4層；L7-L10層盲孔樹脂塞孔后壓合L5-L6層；然后L1-L4層和L5-L10層進行壓合配對。

進一步的，L1-L8層的盲孔只能先鉆通孔然后從L10層背鉆完成；L3-L10層的盲孔只能先鉆通孔然后從L1層背鉆完成。

進一步的，工程資料預放系數只提供L7-L8層和L9-L10層的內層系數，壓合后做首件確認其他層系數。

進一步的，L1-L2層的加工流程為：開料→鉆孔→沉銅→整板電鍍→脈沖電鍍→樹脂塞孔→研磨→內層，只制作L2層單面內層圖形→圖形轉移→蝕刻→內層AOI→棕化→轉壓合；L3-L4層的加工流程為：開料→內層→圖形轉移→蝕刻→內層AOI→棕化→轉壓合。

進一步的，L2層的頂層需要揭蓋，盲槽槽壁無金屬包邊，L2層的底層也需要揭蓋，盲槽槽壁需金屬包邊；頂層揭蓋位置使用激光燒介質層完成，底層揭蓋位置側壁金屬化包邊，通過控深銑完成揭蓋，底部貼PI膜保護線路，沉銅前需揭蓋，完成PTH側壁金屬化。

進一步的，L1-L4層的加工流程為：將L1-L2和L3-L4兩張芯板進行壓合→鉆孔→沉銅→整板電鍍→脈沖電鍍→樹脂塞孔→研磨→內層，只制作L4層單面內層圖形→圖形轉移→蝕刻→內層AOI→棕化→轉壓合。