[發明專利]一種變頻式高頻高速印制電路板的制作方法

有效

• 申請號: 202110132634.2
• 申請日: 2021-01-31
• 公開（公告）號: CN112822878B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 邱成偉;王曉檳;李小海
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 廣東超越知識產權代理有限公司 44975
• 代理人: 周友元

1.一種變頻式高頻高速印制電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：分別制備L1-L2層、L3-L4層、L1-L4層、L5-L6層、L7-L8層、L9-10層、L7-L10層、L5-L10層、L1-L10層；將L1-L2層盲孔樹脂塞孔后壓合L3-L4層；L7-L10層盲孔樹脂塞孔后壓合L5-L6層；然后L1-L4層和L5-L10層進行壓合配對；

L1-L2層的加工流程為：開料→鉆孔→沉銅→整板電鍍→脈沖電鍍→樹脂塞孔→研磨→內層，只制作L2層單面內層圖形→圖形轉移→蝕刻→內層AOI→棕化→轉壓合；L3-L4層的加工流程為：開料→內層→圖形轉移→蝕刻→內層AOI→棕化→轉壓合；

L1-L4層的加工流程為：將L1-L2和L3-L4兩張芯板進行壓合→鉆孔→沉銅→整板電鍍→脈沖電鍍→樹脂塞孔→研磨→內層，只制作L4層單面內層圖形→圖形轉移→蝕刻→內層AOI→棕化→轉壓合；

L5-L6層的加工流程為：內層，只制作L6層單面內層圖形→圖形轉移→蝕刻→內層AOI→棕化→轉壓合；L7-L8層的加工流程為：內層，只制作L8層單面內層圖形→圖形轉移→蝕刻→內層AOI→棕化→轉壓合；L9-10層的加工流程為：內層，只制作L9層單面內層圖形→圖形轉移→蝕刻→內層AOI→棕化→轉壓合；

L7-L10層的加工流程為：將L7-L8和L9-L10兩張芯板進行壓合→鉆孔→沉銅→整板電鍍→脈沖電鍍→樹脂塞孔→研磨→內層，只制作L7層單面內層圖形→圖形轉移→蝕刻→內層AOI→棕化→轉壓合；

L5-L10層的加工流程為：將L7-L10和L5-L6兩張芯板進行壓合→鉆孔→沉銅→整板電鍍→脈沖電鍍→樹脂塞孔→研磨→內層，只制作L5層單面內層圖形→圖形轉移→蝕刻→內層AOI→棕化→轉壓合；

L1-L10層的加工流程為：將L1-L4和L5-L10兩張芯板進行壓合→鉆孔→背鉆→控深開槽→沉銅→整板電鍍→脈沖電鍍→圖形轉移→圖形電鍍→褪膜→鐳射雕刻盲槽底部局部錫形成線路圖形→蝕刻→退錫→外層AOI→阻焊印刷→文字印刷→化鎳金→數控成型→電測→終檢→包裝。

2.根據權利要求1所述的變頻式高頻高速印制電路板的制作方法，其特征在于，L1-L8層的盲孔只能先鉆通孔然后從L10層背鉆完成；L3-L10層的盲孔只能先鉆通孔然后從L1層背鉆完成。

3.根據權利要求2所述的變頻式高頻高速印制電路板的制作方法，其特征在于，工程資料預放系數只提供L7-L8層和L9-L10層的內層系數，壓合后做首件確認其他層系數。

4.根據權利要求3所述的變頻式高頻高速印制電路板的制作方法，其特征在于，L2層的頂層需要揭蓋，盲槽槽壁無金屬包邊，L2層的底層也需要揭蓋，盲槽槽壁需金屬包邊；頂層揭蓋位置使用激光燒介質層完成，底層揭蓋位置側壁金屬化包邊，通過控深銑完成揭蓋，底部貼PI膜保護線路，沉銅前需揭蓋，完成PTH側壁金屬化。