[發明專利]鋼片補強板的生產工藝

在審

• 申請號: 202110131428.X
• 申請日: 2021-01-30
• 公開（公告）號: CN112936885A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 何建國;李智源
• 申請（專利權）人: 昆山華樂電子科技有限公司
• 主分類號: B29C65/50
• 分類號: B29C65/50;B29C65/74;B29C65/82;B29C35/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及柔性電路板補強技術領域，尤其涉及一種鋼片補強板的生產工藝，包括：將粘貼有鋼片補強板的弱粘膜放置在第一送料組件上；將待沖切的熱熔膠帶放置在第二送料組件上；粘貼有鋼片補強板的弱粘膜以及熱熔膠帶同時送入沖壓模具，沖壓模具對熱熔膠帶進行沖切形成熱固膠片；其中，在沖切的過程中鋼片補強板與沖壓后的熱固膠片貼合在一起形成補強預制板，且熱固膠片的面積小于鋼片補強板的面積。對熱熔膠帶進行沖壓，并在沖壓的過程中使得熱熔膠片與鋼片預制板粘合在一起形成補強預制板，且熱熔膠片的面積小于鋼片補強板的面積，有效減少溢膠的概率，從而便于提高鋼片補強板貼片的質量。

技術領域

本申請涉及柔性電路板補強技術領域，尤其是涉及一種鋼片補強板的生產工藝。

背景技術

鋼片補強板主要用在機工設備、電子產品等領域。在電子產品中FPC軟性電路板中被廣泛使用，鋼片補強板主要解決柔性電路板的柔韌度性，提高插接部位的強度。

相關鋼片補強板制作的方式為，首先通過蝕刻工藝將鋼板按照規格形狀蝕刻成若干個鋼片補強板，然后將鋼片補強板逐個放入治具中排版，用弱粘膜將所有鋼片補強板粘貼，便于后續操作。當需要在柔性電路板上黏貼鋼片補強板時，需要作業人員手動在粘貼在弱粘膜上的鋼片補強板涂覆上背膠，然后將涂覆有背膠的鋼片補強板粘附在柔性電路板上。

針對上述中的相關技術，發明人認為存在有以下缺陷：人工將背膠涂覆在鋼片補強板上，費時費力，且容易存在溢膠的現象，從而影響鋼片補強板貼片的質量。

發明內容

為了便于提高鋼片補強板貼片的質量，本申請提供一種鋼片補強板的生產工藝。

本申請提供的一種鋼片補強板的生產工藝，采用如下的技術方案：

一種鋼片補強板的生產工藝，包括：

將粘貼有鋼片補強板的弱粘膜放置在第一送料組件上；

將待沖切的熱熔膠帶放置在第二送料組件上；

粘貼有鋼片補強板的弱粘膜以及熱熔膠帶同時送入沖壓模具，沖壓模具對熱熔膠帶進行沖切形成熱固膠片；

其中，在沖切的過程中鋼片補強板與沖壓后的熱固膠片貼合在一起形成補強預制板，且熱固膠片的面積小于鋼片補強板的面積。

通過采用上述技術方案，對熱熔膠帶進行沖壓，并在沖壓的過程中使得熱熔膠片與鋼片預制板粘合在一起形成補強預制板，且熱熔膠片的面積小于鋼片補強板的面積，有效減少溢膠的概率，從而便于提高鋼片補強板貼片的質量。

另外，在安裝補強預制板時，只需將補強預制板加熱后粘附在柔性電路板上即可，省時省力，在便于提高安裝加工質量的同時，便于提高生產效率。

可選的，該生產工藝還包括：

通過預先準備的檢測裝置采集補強預制板的圖像信息；

判斷熱固膠片的面積是否小于鋼片補強板的面積，若判斷為是，則該預制補強板為良品，若判斷為否，則該預制補強板為不良品。

通過采用上述技術方案，通過檢測裝置采集補強預制板的圖像信息，人工根據采集的圖像信息判斷該補強預制板上的熱固膠片的面積是否小于鋼片補強板的面積，便于進一步減少溢膠的概率，進而便于提高鋼片補強板貼片的質量。

可選的，所述沖壓模具包括相對移動的上模和下模，所述上模上設置有沖壓切刀，所述上模上設置有用于對沖壓切刀加熱的加熱組件；

所述下模上設置有連通槽，所述連通槽內設置有抵接塊，所述抵接塊上貫穿設置有與沖壓切刀相對應的沖壓槽，所述沖壓槽的開口面積小于鋼片補強板的面積；

所述抵接塊上貫穿設置有用于供熱熔膠帶輸送的第一通道，所述抵接塊且位于第一通道的下方設置有用于供粘貼有鋼片補強板的弱粘膜輸送的第二通道。