[發(fā)明專利]一種憶阻器組合式交叉陣列的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110129845.0 | 申請(qǐng)日: | 2021-01-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112951989B | 公開(公告)日: | 2023-04-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭新;邵哲元;黃鶴鳴 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華中科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H10N70/20 | 分類號(hào): | H10N70/20;H10B63/00 |
| 代理公司: | 華中科技大學(xué)專利中心 42201 | 代理人: | 陳燦;李智 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 憶阻器 組合式 交叉 陣列 制備 方法 | ||
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件制備領(lǐng)域,更具體地,涉及一種憶阻器組合式交叉陣列的制備方法。本發(fā)明制備方法包括以下步驟:(1)在襯底上依次沉積底部電極、阻變層和頂部電極,獲得若干個(gè)單器件憶阻器;(2)對(duì)每個(gè)單器件憶阻器進(jìn)行電預(yù)處理;(3)在襯底上沉積金屬,通過金屬使得單器件憶阻器之間連接,獲得憶阻器交叉陣列。本發(fā)明制備方法,采用光刻技術(shù)和物理或化學(xué)沉積技術(shù)首先制備大批交叉電極的憶阻器,并對(duì)每個(gè)器件進(jìn)行電預(yù)處理,得到單器件的穩(wěn)定狀態(tài),避免了由于電預(yù)處理的大電壓帶來的影響,器件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能良好且穩(wěn)定。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件制備領(lǐng)域,更具體地,涉及一種憶阻器組合式交叉陣列的制備方法。
背景技術(shù)
自從惠普實(shí)驗(yàn)室于2008年首次制備出憶阻器以來,近些年憶阻器已經(jīng)成為信息存儲(chǔ)和類腦計(jì)算領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。眾所周知,人腦由大約1011個(gè)神經(jīng)元通過1015個(gè)突觸相互連接在一起,形成具有信息存儲(chǔ)和計(jì)算功能的復(fù)雜神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。目前單個(gè)憶阻器就可以代替由數(shù)十個(gè)晶體管與電容組合的CMOS器件,并實(shí)現(xiàn)神經(jīng)突觸的功能模擬。然而單個(gè)憶阻器只局限于單個(gè)突觸的功能模擬,與之相應(yīng)的憶阻器陣列由更多器件組成,能夠提高人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的密度,運(yùn)行更多類腦計(jì)算功能。
在導(dǎo)電細(xì)絲型憶阻器中,器件初始阻值往往為高阻,需要對(duì)器件進(jìn)行電預(yù)處理,形成穩(wěn)定可調(diào)節(jié)的導(dǎo)電細(xì)絲,從而產(chǎn)生穩(wěn)定的阻變現(xiàn)象。一般電預(yù)處理的電壓較大,容易對(duì)器件造成不可恢復(fù)的傷害,而直接在陣列中對(duì)器件進(jìn)行電預(yù)處理,會(huì)對(duì)其他并聯(lián)器件產(chǎn)生影響,從而造成陣列中器件性能的不穩(wěn)定。與直接制備憶阻器交叉陣列、再進(jìn)行電預(yù)處理的方法相比,采用先對(duì)單器件進(jìn)行電預(yù)處理得到穩(wěn)定性能器件、再連接單器件制備憶阻器交叉陣列的方法避免了由于電預(yù)處理的大電壓帶來的影響,同時(shí)可選擇性能穩(wěn)定的器件進(jìn)行電極連接組合,實(shí)現(xiàn)高密度的憶阻器陣列。將此技術(shù)應(yīng)用于憶阻器陣列的制備和功能開發(fā)具有重大的前瞻意義。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種采用憶阻器先電預(yù)處理、后連接電極制備憶阻器交叉陣列的方法,避免了由于電預(yù)處理的大電壓帶來的影響,器件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能良好且穩(wěn)定。本發(fā)明的詳細(xì)技術(shù)方案如下所述。
一種憶阻器組合式交叉陣列的制備方法,包括以下步驟:
(1)在襯底上依次沉積底部電極、阻變層和頂部電極,獲得若干個(gè)單器件憶阻器;
(2)對(duì)每個(gè)單器件憶阻器進(jìn)行電預(yù)處理;
(3)在襯底上沉積金屬,通過金屬使得單器件憶阻器之間連接,獲得憶阻器交叉陣列。
作為優(yōu)選,步驟(1)中所述沉積是指物理沉積或化學(xué)沉積,所述沉積是指先在襯底上光刻出圖案,然后在圖案區(qū)域進(jìn)行沉積。
作為優(yōu)選,所述圖案是采用光刻技術(shù),通過顯影液顯影產(chǎn)生的。
作為優(yōu)選,步驟(1)中所述頂部電極和所述底部電極在所述襯底上的投影互為直角,構(gòu)成正交交叉電極的單器件憶阻器。
作為優(yōu)選,所述物理沉積法為磁控濺射。
作為優(yōu)選,步驟(2)中所述電預(yù)處理,是在頂部電極施加正向掃描或脈沖電壓,底部電極接地,得到穩(wěn)定的阻變性能。
作為優(yōu)選,所述襯底在沉積前進(jìn)行了清潔處理,所述清潔處理是將襯底依次放入丙酮、酒精、去離子水中,分別超聲清洗10-20分鐘,循環(huán)若干次,用氮?dú)獯蹈珊髠溆谩?/p>
作為優(yōu)選,步驟(3)中所述金屬為鈦金屬、鉑金屬的中一種或兩種的混合。
本發(fā)明的有益效果有:
(1)本發(fā)明提出的憶阻器組合式交叉陣列的制備方法,采用光刻技術(shù)和物理或化學(xué)沉積技術(shù)首先制備大批交叉電極的憶阻器,并對(duì)每個(gè)器件進(jìn)行電預(yù)處理,得到單器件的穩(wěn)定狀態(tài),制作出性能穩(wěn)定的陣列,避免了由于電預(yù)處理的大電壓帶來的影響,器件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能良好且穩(wěn)定。
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