[發明專利]線切割裝置及線切割方法

在審

• 申請號: 202110119045.0
• 申請日: 2021-01-28
• 公開（公告）號: CN112917720A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 令狐嶸凱
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉硅片技術有限公司;西安奕斯偉材料技術有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;陳麗寧

1.一種線切割裝置，用于對晶棒進行切割，包括相對設置的兩個導線輪，繞設于兩個所述導線輪之間的多根切割線，用于固定晶棒的晶棒工件，以及升降結構，所述升降結構用于控制晶棒工件下降以使得晶棒與切割線接觸，或者控制晶棒工件上升以使得晶棒與切割線脫離接觸，其特征在于，所述晶棒工件包括用于與晶棒的切割初始面連接的預接觸板。

2.根據權利要求1所述的線切割裝置，其特征在于，所述預接觸板的材質為多晶硅。

3.根據權利要求2所述的線切割裝置，其特征在于，所述預接觸板包括用于與晶棒的切割初始面接觸的第一面，所述第一面的形狀與晶棒的切割初始面的形狀相符。

4.根據權利要求3所述的線切割裝置，其特征在于，所述預接觸板包括與所述第一面相對設置第二面，所述第二面為平面結構。

5.根據權利要求3所述的線切割裝置，其特征在于，所述預接觸板在垂直于其延伸方向上的第一厚度大于或等于100mm，第二厚度為10mm-15mm，所述預接觸板在垂直于其延伸方向的方向上包括中心部分和位于中心部分的相對的兩側的邊緣部分，所述邊緣部分的厚度為所述第一厚度，所述中心部分的厚度為所述第二厚度。

6.根據權利要求3所述的線切割裝置，其特征在于，所述預接觸板在其延伸方向上的長度不小于晶棒的長度。

7.一種線切割方法，應用于權利要求1-6任一項所述的線切割裝置，其特征在于，包括：

在晶棒的切割初始面固定預接觸板；

在導線輪帶動切割線旋轉的同時，設置有預接觸板的晶棒在升降結構的控制下向靠近切割線的方向移動，以將晶棒切割為硅片。