[發明專利]提高山藥全粉抗性淀粉含量與熱穩定性加工方法及產品在審
| 申請號: | 202110117686.2 | 申請日: | 2021-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN112772887A | 公開(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發明(設計)人: | 張炳文;張桂香;魯佩杰;王明輝;張九勛;張釗;趙慶偉;張學軍;李輝;郭勇 | 申請(專利權)人: | 濟南大學;山東天智綠業生物科技有限公司 |
| 主分類號: | A23L19/10 | 分類號: | A23L19/10;A23L5/00;A23L5/30;A23L33/20;A23P10/40 |
| 代理公司: | 濟南領升專利代理事務所(普通合伙) 37246 | 代理人: | 王吉勇 |
| 地址: | 250000 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 提高 山藥 抗性 淀粉 含量 熱穩定性 加工 方法 產品 | ||
1.一種提高山藥全粉抗性淀粉含量與熱穩定性加工方法,其特征是,包括以下步驟:
S1.山藥經清洗、去皮、切粒,加純凈水打漿后,入膠體磨處理;
S2.超微細化處理:將經步驟S1處理后的物料入均質機進行高壓均質處理,得到微細化的山藥全粉漿;
S3.圧熱糊化:將經步驟S2處理后的山藥全粉漿進行第一次糊化處理;
S4.冷卻處理:將經步驟S3處理的山藥全粉漿進行緩慢冷卻處理;
S5.老化回生處理:將經步驟S4處理后的山藥全粉漿進行低溫老化回生處理;
S6.勻漿處理,將經步驟S5處理后的山藥全粉漿利用膠體磨進行勻漿處理;
S7.微波糊化,將經步驟S6處理的山藥全粉漿進行第二次糊化處理;
S8.冷卻處理,將經步驟S7處理的山藥全粉漿進行緩慢冷卻處理;
S9.老化回生處理,將經步驟S8處理后的山藥全粉漿進行低溫老化回生處理;
S10.勻漿處理,將經步驟S9處理后的山藥全粉漿利用膠體磨進行勻漿處理;
S11.將經步驟S10處理的山藥全粉漿,重復步驟S3-S10;
S12.均質處理,將經步驟S11處理的山藥全粉漿進行均質處理;
S13.噴霧干燥處理,將經步驟S12處理的山藥全粉漿進行噴霧干燥處理,即得山藥全粉成品,其中噴霧干燥條件為進風口溫度160℃-170℃、出風口溫度為85℃-90℃。
2.如權利要求1所述的提高山藥全粉抗性淀粉含量與熱穩定性加工方法,其特征是,所述步驟S1中,加純凈水的重量為山藥重量的1.2倍-1.6倍。
3.如權利要求1所述的提高山藥全粉抗性淀粉含量與熱穩定性加工方法,其特征是,所述步驟S2中,山藥全粉漿高壓均質處理條件為:均質壓力30MPa-70MPa,時間10min -15min,獲得的超微細山藥全粉漿粒度為200目-300目。
4.如權利要求1所述的提高山藥全粉抗性淀粉含量與熱穩定性加工方法,其特征是,所述步驟S3中,第一次糊化為壓熱糊化,處理條件為:壓力0.2 MPa-0.5 MPa、溫度120℃-150℃,時間15min-40min。
5.如權利要求1所述的提高山藥全粉抗性淀粉含量與熱穩定性加工方法,其特征是,所述步驟S4和步驟S8中,在濕度為60%-80%的環境中,經3h-5h將其溫度降至常溫25℃。
6.如權利要求1所述的提高山藥全粉抗性淀粉含量與熱穩定性加工方法,其特征是,所述步驟S5和步驟S9中,老化回生處理條件為濕度60%-80%、溫度4℃、時長10h-20h。
7.如權利要求1所述的提高山藥全粉抗性淀粉含量與熱穩定性加工方法,其特征是,所述步驟S6、S10中,膠體磨勻漿處理時間為3 min-5min。
8.如權利要求1所述的提高山藥全粉抗性淀粉含量與熱穩定性加工方法,其特征是,所述步驟S7中,第二次糊化為微波糊化,條件為微波功率500W-700W,時間5min-10min。
9.如權利要求1所述的提高山藥全粉抗性淀粉含量與熱穩定性加工方法,其特征是,所述步驟S12中,均質處理的參數為均質壓力10 MPa -20MPa,時間3min-5min。
10.一種如權利要求1- 9任意一項所述的制備方法制得的產品。
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