[發明專利]探針頭及包括其的探針卡在審
| 申請號: | 202110117009.0 | 申請日: | 2021-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN113203881A | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發明(設計)人: | 安范模;樸勝浩;邊圣鉉 | 申請(專利權)人: | 普因特工程有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/073 | 分類號: | G01R1/073 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊貝貝;臧建明 |
| 地址: | 韓國忠清南道*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 探針 包括 | ||
在根據本發明的探針頭及包括其的探針卡中,可提供一種探針卡的探針頭,包括:上部引導板,配置有上部引導孔洞;下部引導板,配置有下部引導孔洞;以及中間部引導板,配置有中間部引導孔洞,且配置在所述上部引導板與所述下部引導板之間,多個探針依序貫通所述上部引導孔洞、所述中間部引導孔洞及所述下部引導孔洞,所述中間部引導板由陽極氧化膜材質形成。
技術領域
本發明涉及一種探針頭及包括其的探針卡,更具體而言涉及一種容易形成供探針貫通的引導孔洞的探針頭及包括其的探針卡。
背景技術
通常,半導體通過在晶片上形成圖案的制造(fabrication)工藝、檢查構成晶片的各個芯片的電特性的電管芯分選(Electrical Die Sorting,EDS)工藝以及由各個芯片組裝形成有圖案的晶片的裝配(assembly)工藝制造而成。
此處,執行EDS工藝以判別構成晶片的芯片中的不良芯片。在EDS工藝中,主要使用對構成晶片的芯片施加電信號并通過從施加的電信號檢查的信號來判斷不良的探針卡(probe card)。
探針卡是連接半導體晶片(或半導體元件)與檢查設備以檢查半導體元件的動作的裝置,起到如下作用:在將設置在探針卡上的探針連接到晶片的同時送電,根據此時進入的信號篩選不良的半導體芯片。
用于半導體元件的電檢查的探針卡可包括電路基板、中介層(interposer)、空間轉換器、探針頭及探針來構成。在這種探針卡中,通過電路基板、中介層、空間轉換器及探針頭的順序來提供電路徑,且可通過與晶片直接接觸的探針來檢查晶片的圖案。
探針頭支撐貫通空間轉換器的探針,并起到防止由于相鄰的探針之間的接觸而引起的電短路的作用。具體來說,探針頭包括一個以上的引導板,且探針插入到形成在引導板的引導孔洞并被朝向晶片側引導。
作為關于此種用于探針卡的引導板的專利,已知記載在韓國注冊專利第10-1719912號(以下,稱為“以往技術”)中。
以往技術的用于探針卡的陶瓷引導板在層疊多個生片(green sheet)后進行壓制以形成生坯條(green bar),且對生坯條的一面照射激光光以形成供探針插入的貫通孔。
但是,如上所述的陶瓷材質的陶瓷引導板的透過率低,難以插入探針,因此,存在探針卡的制造時間及制造成本上升的問題點。
另外,通過照射激光光而形成的貫通孔使激光光照射的面的開口面積形成得大,從而不垂直地形成,而在上部或下部中的一處具有面積大的傾斜的孔洞形狀。因此,在探針與半導體晶片(或半導體元件)接觸時,可能產生探針的晃動、產生探針的位置變化等,從而降低探針卡的可靠性。
另外,通過照射激光光而產生的熱量會使生坯條產生熱變形,因此產生不能精密地形成多個貫通孔的問題點。
進而,照射激光光需要大量時間,其成本也非常昂貴,因此具有探針卡的制造時間及制造成本上升的問題點。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]韓國注冊專利第10-1719912號
發明內容
[發明所要解決的問題]
對此,本發明是為了解決以往技術的如上所述的問題而提出的,其目的在于提供一種容易形成供探針貫通的引導孔洞的探針頭及包括其的探針卡。
另外,其目的在于提供一種探針容易插入的探針頭及包括其的探針卡。
[解決問題的技術手段]
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