[發明專利]一種高透、高阻、高硬度共摻雜DLC薄膜的制備方法在審
| 申請號: | 202110109552.6 | 申請日: | 2021-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN112899631A | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發明(設計)人: | 沈洪雪;姚婷婷;李剛;彭塞奧 | 申請(專利權)人: | 中建材蚌埠玻璃工業設計研究院有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/06 |
| 代理公司: | 安徽省蚌埠博源專利商標事務所(普通合伙) 34113 | 代理人: | 陳俊 |
| 地址: | 233010 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硬度 摻雜 dlc 薄膜 制備 方法 | ||
本發明公開一種高透、高阻、高硬度共摻雜DLC薄膜的制備方法,包括以下步驟:S1、清洗襯底,去除襯底表面污垢:S2、采用磁控三靶共濺射系統,將W靶與C靶分別放置于磁控三靶共濺射系統的兩個靶位,W靶與C靶均采用直流電源,然后對磁控三靶共濺射系統抽真空、通入氬氣、起輝,活化和清理靶材;S3、將襯底置于磁控三靶共濺射系統內,直流電源對磁控三靶共濺射系統抽真空,在真空度抽至6.0*10?5Pa時,通入濺射氣體氬氣,起輝,進行預濺射;S4、在襯底表面濺射鍍膜,得到所述共摻雜DLC薄膜;該方法既可以提高DLC薄膜的硬度,又可以達到高透過率,還能夠改變薄膜的電阻,以達到高電阻的特性,滿足器件更高的使用要求。
技術領域
本發明涉及類金剛石薄膜技術領域,具體是一種高透、高阻、高硬度共摻雜DLC薄膜的制備方法。
背景技術
類金剛石薄膜是一種性能類似于金剛石的一種非晶碳膜,具有金剛石的相關性能。硬度僅次于金剛石,優異的機械特性、光學特性和化學特性等,其早已被國內外使用。
但對于DLC薄膜來說,無摻雜DLC膜因含金剛石相(sp3)較少,硬度不高,電阻無法在一定范圍內進行合理調節,同時其耐磨性有時未能達到高精密器件的使用要求。
發明內容
本發明的目的在于提供一種高透、高阻、高硬度共摻雜DLC薄膜的制備方法,該方法既可以提高DLC薄膜的硬度,又可以達到高透過率,同時還能夠改變薄膜的電阻,以達到高電阻的特性,滿足器件更高的使用要求。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種高透、高阻、高硬度共摻雜DLC薄膜的制備方法,包括以下步驟:
S1、清洗襯底,去除襯底表面污垢:
S2、采用磁控三靶共濺射系統,將W靶與C靶分別放置于磁控三靶共濺射系統的兩個靶位,W靶與C靶均采用直流電源,然后對磁控三靶共濺射系統抽真空、通入氬氣、起輝,活化和清理靶材;
S3、將襯底置于磁控三靶共濺射系統內,對磁控三靶共濺射系統抽真空,在真空度抽至6.0*10-5Pa時,通入濺射氣體氬氣,起輝,進行預濺射;
S4、在襯底表面濺射鍍膜,得到所述共摻雜DLC薄膜;濺射時,W靶與C靶的功率為100~300W;Ar流量為10~20sccm,N2流量為3~5sccm,工作氣壓保持在0.2~1.0Pa,濺射總時間為1~3min,其中通入N2的濺射時間為10~30s。
進一步的,所述襯底采用超白高透玻璃。
進一步的,步驟S4 中W靶的功率300W,C靶的功率為150W,Ar流量為15sccm,工作氣壓保持在0.5Pa,濺射總時間為2min,當濺射時間到達1.5min時,通入N2,N2流量為3sccm,直至濺射完畢。
本發明的有益效果是:
一、共摻雜中的W能夠提高薄膜的耐磨性,從而可以使薄膜在耐磨器件中使用。
二、共摻雜中的N可以改變薄膜中的sp2鍵的含量,即改變薄膜的電阻率。
三、選用超白高透玻璃作為襯底,能夠保證產品本身的高透過率。
四、W、C兩靶材的電源、濺射時的工藝參數以及氣體流量等可以相對獨立控制,可操控性強。
五、通過改變W、C兩靶的工藝參數以及N2量,可制備出性能不同的共摻雜DLC薄膜。
六、本發明工藝簡單,操作性強,重復性好。
具體實施方式
本發明提供一種高透、高阻、高硬度共摻雜DLC薄膜的制備方法,包括以下步驟:
S1、取超白高透玻璃作為襯底,清洗襯底,去除襯底表面污垢,并用熱風吹干;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中建材蚌埠玻璃工業設計研究院有限公司,未經中建材蚌埠玻璃工業設計研究院有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110109552.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種運輸用泥土道路抑塵方法
- 下一篇:一種土壤或植物根系取樣器及取樣方法
- 同類專利
- 專利分類





