[發(fā)明專利]用于電子元器件AiP測(cè)試的測(cè)壓裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110107196.4
• 申請(qǐng)日: 2021-01-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112986748A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮雨周;胡沖;張磊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/01
• 分類號(hào): G01R31/01;G01R31/28
• 代理公司: 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33250
• 代理人: 王婷婷

本申請(qǐng)涉及測(cè)壓裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于電子元器件AiP測(cè)試的測(cè)壓裝置。該測(cè)壓裝置包括底板組件、暗箱組件、驅(qū)動(dòng)組件、存放組件以及壓頭組件；暗箱組件及驅(qū)動(dòng)組件安裝于底板組件上，暗箱組件靠近底板組件的側(cè)面上開(kāi)設(shè)有檢測(cè)孔，存放組件安裝于底板組件上，且存放組件的至少一部分位于檢測(cè)孔內(nèi)，以存放待檢測(cè)芯片，壓頭組件位于暗箱組件內(nèi)，且壓頭組件的部分從檢測(cè)孔伸出，并與驅(qū)動(dòng)組件連接，且壓頭組件在驅(qū)動(dòng)組件帶動(dòng)下，能夠靠近存放組件運(yùn)動(dòng)，以對(duì)待檢測(cè)芯片進(jìn)行施壓測(cè)試。本申請(qǐng)的優(yōu)點(diǎn)在于：能夠進(jìn)行快速自動(dòng)化測(cè)試、具有暗室環(huán)境、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且效率高。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及測(cè)壓裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于電子元器件AiP測(cè)試的測(cè)壓裝置。

背景技術(shù)

隨著無(wú)線通訊業(yè)迅速發(fā)展，5G通訊技術(shù)已逐步進(jìn)入商用階段，市場(chǎng)前景廣闊。AiP(Antenna-in-Package)技術(shù)為5G毫米波移動(dòng)通信系統(tǒng)提供了很好的天線解決方案，其目的是將射頻芯片和疊層微帶天線集成到一個(gè)封裝里面。

而測(cè)試是AiP技術(shù)非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，目前AiP測(cè)試一般都采用在小型天線暗室中搭建的探針式測(cè)試平臺(tái)上完成，但目前實(shí)驗(yàn)室使用的AiP測(cè)試平臺(tái)不能滿足生產(chǎn)線上快速自動(dòng)化測(cè)試的要求，且一般的分選機(jī)測(cè)壓裝置并不能用于這種AiP測(cè)試，同時(shí)，這種分選機(jī)測(cè)壓裝置也無(wú)法提供AiP測(cè)試所需的暗室環(huán)境。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，有必要提供一種能夠進(jìn)行快速自動(dòng)化測(cè)試、具有暗室環(huán)境、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且效率高的用于電子元器件AiP測(cè)試的測(cè)壓裝置。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┤缦录夹g(shù)方案：

一種用于電子元器件AiP測(cè)試的測(cè)壓裝置，包括底板組件、暗箱組件、驅(qū)動(dòng)組件、存放組件以及壓頭組件；所述暗箱組件及所述驅(qū)動(dòng)組件安裝于所述底板組件上，所述暗箱組件靠近所述底板組件的側(cè)面上開(kāi)設(shè)有檢測(cè)孔，所述存放組件安裝于所述底板組件上，且所述存放組件的至少一部分位于所述檢測(cè)孔內(nèi)，以存放待檢測(cè)芯片，所述壓頭組件位于所述暗箱組件內(nèi)，且所述壓頭組件的部分從所述檢測(cè)孔伸出，并與所述驅(qū)動(dòng)組件連接，且所述壓頭組件在所述驅(qū)動(dòng)組件帶動(dòng)下，能夠靠近所述存放組件運(yùn)動(dòng)，以對(duì)所述待檢測(cè)芯片進(jìn)行施壓測(cè)試。

在本申請(qǐng)中，通過(guò)將存放組件的部分設(shè)置于暗箱組件的檢測(cè)孔內(nèi)，用來(lái)存放待檢測(cè)芯片，以使待檢測(cè)芯片的施壓測(cè)試處于暗室環(huán)境下；并且，壓頭組件位于所述暗箱組件內(nèi)，壓頭組件能夠與待檢測(cè)芯片接觸，并提供測(cè)試所需下壓力，壓頭組件的部分能夠從檢測(cè)孔伸出與驅(qū)動(dòng)組件連接，以使驅(qū)動(dòng)組件能夠帶動(dòng)壓頭組件朝靠近存放組件的方向運(yùn)動(dòng)，從而對(duì)處于暗室環(huán)境中的待檢測(cè)芯片進(jìn)行施壓測(cè)試，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且測(cè)試效率高，滿足工業(yè)生產(chǎn)階段大規(guī)模、高效的測(cè)試要求。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述壓頭組件包括壓頭及安裝單元，所述安裝單元的部分穿過(guò)所述檢測(cè)孔并與所述驅(qū)動(dòng)組件連接，且所述安裝單元朝向所述存放組件的一側(cè)面上開(kāi)設(shè)有安裝槽，所述壓頭部分安裝于所述安裝槽內(nèi)，并在所述驅(qū)動(dòng)組件的帶動(dòng)下能夠靠近或遠(yuǎn)離所述待檢測(cè)芯片。

如此設(shè)置，將壓頭部分安裝于安裝槽內(nèi)，使壓頭在驅(qū)動(dòng)組件的帶動(dòng)下能夠與待檢測(cè)芯片接觸，從而提供測(cè)試所需的下壓力。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述安裝單元包括支架以及安裝板，所述安裝板位于所述暗箱組件內(nèi)，所述安裝槽開(kāi)設(shè)于所述安裝板上；所述支架的一端與所述安裝板連接，另一端從所述檢測(cè)孔穿出并彎折，且沿垂直于所述安裝板運(yùn)動(dòng)方向延伸，以與所述驅(qū)動(dòng)組件連接。

如此設(shè)置，安裝板上的安裝槽用于安裝壓頭，支架的一端與安裝板連接，另一端從檢測(cè)孔穿出并彎折，且沿垂直于安裝板運(yùn)動(dòng)方向延伸與驅(qū)動(dòng)組件連接，使得安裝單元能夠空架于存放單元周?chē)阌趬侯^組件靠近或者遠(yuǎn)離待檢測(cè)芯片，從而給待檢測(cè)芯片提供測(cè)試所需下壓力。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述驅(qū)動(dòng)組件包括第一驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)以及第二驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述第一驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)以及所述第二驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)分別位于所述暗箱組件的兩側(cè)，并分別連接于所述壓頭組件，且所述第一驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)與所述第二驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)之間同步聯(lián)動(dòng)設(shè)置。