[發(fā)明專利]噴砂加工裝置以及噴砂加工方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202110103255.0
• 申請日: 2021-01-26
• 公開（公告）號: CN113199404A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 神田真治
• 申請（專利權(quán)）人: 新東工業(yè)株式會社
• 主分類號: B24C1/04
• 分類號: B24C1/04;B24C3/04;B24C5/04;B24C7/00;B24C9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 姜越;金雪梅

1.一種噴砂加工裝置，其特征在于，具備：

噴嘴單元，所述噴嘴單元具有將研磨材料與壓縮空氣一起向被加工物的表面噴射的多個噴嘴、和將所述研磨材料分配給所述多個噴嘴的分配機(jī)構(gòu)；

儲存部，所述儲存部將所述研磨材料儲存于內(nèi)部；

供給部，所述供給部將儲存于所述儲存部的所述研磨材料供給至所述噴嘴單元；以及

移動部，所述移動部使所述多個噴嘴及所述被加工物中的至少一方移動，而變更所述多個噴嘴與所述被加工物的相對位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴砂加工裝置，其特征在于，

所述分配機(jī)構(gòu)包含：

分散部件，所述分散部件在內(nèi)部劃分出將所述研磨材料呈氣溶膠狀分散的分散室；

導(dǎo)入管，所述導(dǎo)入管將所述供給部與所述分散室連結(jié)，而將所述供給部的所述研磨材料供給至所述分散室；以及

導(dǎo)出管，所述導(dǎo)出管將所述多個噴嘴與所述分散室連結(jié)，而將所述分散室的氣溶膠狀的研磨材料供給至所述多個噴嘴。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的噴砂加工裝置，其特征在于，

在所述分散部件設(shè)置有與所述導(dǎo)入管連通的導(dǎo)入口和與所述導(dǎo)出管連通的導(dǎo)出口，

與所述導(dǎo)入口對置的所述分散室的頂面為圓形，

所述導(dǎo)出口以包圍所述頂面的中央的方式配置為圓環(huán)狀。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴砂加工裝置，其特征在于，

與所述頂面正交的方向的所述頂面與所述導(dǎo)入口之間的距離為所述頂面的直徑的1/5以上1/2以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求2～4中任一項所述的噴砂加工裝置，其特征在于，

所述導(dǎo)入管是包含與所述分散部件連結(jié)的直線部的圓管，

所述直線部的長度為所述直線部中的所述導(dǎo)入管的內(nèi)徑的5倍以上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的噴砂加工裝置，其特征在于，

進(jìn)一步具備控制所述移動部的動作的控制部，

所述控制部以交替實施第一掃描與第二掃描的方式控制所述移動部，其中，

在所述第一掃描中，使所述多個噴嘴及所述被加工物中的至少一方沿著與所述被加工物的表面平行的第一方向移動，

在所述第二掃描中，使所述多個噴嘴及所述被加工物中的至少一方沿著與所述第一方向正交且與所述被加工物的表面平行的第二方向移動，

所述第二掃描中的移動距離為設(shè)置于所述多個噴嘴的噴射口的直徑以下，

所述多個噴嘴以在所述第二方向連接的方式排列設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的噴砂加工裝置，其特征在于，

進(jìn)一步具備加壓用導(dǎo)管，所述加壓用導(dǎo)管向所述儲存部供給壓縮空氣，對所述儲存部的內(nèi)部進(jìn)行加壓，而將所述研磨材料向所述噴嘴單元擠出。

8.一種噴砂加工方法，其是權(quán)利要求1～7中任一項所述的噴砂加工裝置的噴砂加工方法，

所述噴砂加工方法的特征在于，具備如下工序：

準(zhǔn)備作為所述被加工物的印刷基板材料的工序；

在所述印刷基板材料的一個面形成設(shè)置有以上以下的開口的抗蝕劑層的工序；以及

向包含所述抗蝕劑層的所述印刷基板材料的所述一個面噴射所述研磨材料，經(jīng)由所述抗蝕劑層的開口在所述印刷基板材料形成貫通孔的工序，

所述貫通孔的深度h相對于所述抗蝕劑層的開口的直徑d的比h/d為0.8以上2.0以下。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的噴砂加工方法，其特征在于，

所述貫通孔的直徑Da相對于所述抗蝕劑層的開口的直徑Db的比Da/Db為0.84以上0.94以下。