[發(fā)明專利]電子封裝結(jié)構(gòu)及制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110102066.1
• 申請日: 2021-01-26
• 公開（公告）號: CN112768433A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 卓惠佳;黃慧榆
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市長工微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H01L23/522;H01L23/528
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 邱維杰

本發(fā)明公開了一種電子封裝結(jié)構(gòu)及制造方法，結(jié)構(gòu)包括：基板；電子單元，所述電子單元設(shè)置在所述基板上；銅結(jié)構(gòu)，所述銅結(jié)構(gòu)包括依次堆疊設(shè)置的第一銅柱和銅連接塊，所述第一銅柱和所述銅連接塊均設(shè)置有多個，每一所述第一銅柱的一端與所述基板電連接，所述第一銅柱的另一端與對應(yīng)的銅連接塊電連接，所述電子單元設(shè)置在所述基板和所述銅連接塊之間；塑封膠，所述塑封膠用于將所述電子單元和所述銅結(jié)構(gòu)封裝在所述基板上，銅連接塊的端面露設(shè)于所述塑封膠的表面。應(yīng)用本發(fā)明，能夠在不增大電子單元的芯片管芯面積的同時，提升電子封裝結(jié)構(gòu)的整體散熱效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子模塊封裝的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。

背景技術(shù)

對于高功率的電源芯片模塊來說，散熱是一個迫切需要解決的問題。如何在集成度提高的同時解決散熱問題成為了一大挑戰(zhàn)。對于芯片來說，當電流增大時，在電阻不變的情況下，發(fā)熱功率是成平方數(shù)增大。這個電阻可以是芯片的內(nèi)阻，也可以是封裝的導(dǎo)體電阻。而高發(fā)熱會導(dǎo)致芯片出現(xiàn)可靠性低，性能下降，使用壽命縮短等問題。提高模塊的散熱，可以通過降低芯片內(nèi)阻來實現(xiàn)。而降低芯片內(nèi)阻則需要增大芯片管芯的面積，這會增加額外的成本，例如8寸的晶圓本來可以做1000顆芯片，則增大芯片面積之后，可能只能做800顆芯片。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種電子封裝結(jié)構(gòu)及制造方法，能夠在不增大電子單元的芯片管芯面積的同時，提升電子封裝結(jié)構(gòu)的整體散熱效率。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面實施例的電子封裝結(jié)構(gòu)，包括：

基板；

電子單元，所述電子單元設(shè)置在所述基板上；

銅結(jié)構(gòu)，所述銅結(jié)構(gòu)包括依次堆疊設(shè)置的第一銅柱和銅連接塊，所述第一銅柱和所述銅連接塊均設(shè)置有多個，每一所述第一銅柱的一端與所述基板電連接，所述第一銅柱的另一端與對應(yīng)的銅連接塊電連接，所述電子單元設(shè)置在所述基板和所述銅連接塊之間；

塑封膠，所述塑封膠用于將所述電子單元和所述銅結(jié)構(gòu)封裝在所述基板上，所述銅連接塊的端面露設(shè)于所述塑封膠的表面。

根據(jù)本發(fā)明實施例的電子封裝結(jié)構(gòu)，至少具有如下有益效果：第一銅柱的一端與基板電連接，另一端與對應(yīng)的銅連接塊電連接，電子單元設(shè)置在基板和銅連接塊之間。一方面，基板可以通過第一銅柱、銅連接塊與外部電連接；另一方面，基板自身產(chǎn)生的熱量或者基板受電子單元發(fā)熱帶來的熱量，也可以通過第一銅柱、銅連接塊將熱量傳遞到外部。本發(fā)明實施例提出的電子封裝結(jié)構(gòu)在不增大電子單元的芯片管芯面積的同時，提升了電子封裝結(jié)構(gòu)的整體散熱效率。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述銅結(jié)構(gòu)還包括銅連接層，所述銅連接層疊設(shè)于所述銅連接塊背向所述第一銅柱的側(cè)面，各個所述銅連接塊之間通過所述銅連接層相互連接，所述銅連接層用于被研磨后使得所述銅連接塊的端面露設(shè)于所述塑封膠的表面。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述電子單元包括芯片和第一元器件，所述芯片和所述第一元器件分別與所述基板電連接。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述第一元器件為電容。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，還包括至少一個第二銅柱，所述第二銅柱的一端與所述芯片的端面抵接，所述第二銅柱的另一端與對應(yīng)的所述銅連接塊連接。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述電子封裝結(jié)構(gòu)還包括至少一個第二元器件，至少一個所述第二元器件與對應(yīng)的所述銅連接塊背向所述第一銅柱的側(cè)面電連接。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述基板包括依次疊設(shè)的底層焊盤、底層網(wǎng)絡(luò)、第三層網(wǎng)絡(luò)、第二層網(wǎng)絡(luò)、頂層網(wǎng)絡(luò)和頂層焊盤，各層之間通過電氣連接通孔電連接。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述電子單元通過所述頂層焊盤與所述基板電連接。