[發明專利]電子封裝結構及制造方法

在審

• 申請號: 202110102066.1
• 申請日: 2021-01-26
• 公開（公告）號: CN112768433A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 卓惠佳;黃慧榆
• 申請（專利權）人: 東莞市長工微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H01L23/522;H01L23/528
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 邱維杰

1.一種電子封裝結構，其特征在于，包括：

基板；

電子單元，所述電子單元設置在所述基板上；

銅結構，所述銅結構包括依次堆疊設置的第一銅柱和銅連接塊，所述第一銅柱和所述銅連接塊均設置有多個，每一所述第一銅柱的一端與所述基板電連接，所述第一銅柱的另一端與對應的銅連接塊電連接，所述電子單元設置在所述基板和所述銅連接塊之間；

塑封膠，所述塑封膠用于將所述電子單元和所述銅結構封裝在所述基板上，所述銅連接塊的端面露設于所述塑封膠的表面。

2.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于：所述銅結構還包括銅連接層，所述銅連接層疊設于所述銅連接塊背向所述第一銅柱的側面，各個所述銅連接塊之間通過所述銅連接層相互連接，所述銅連接層用于被研磨后使得所述銅連接塊的端面露設于所述塑封膠的表面。

3.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于：所述電子單元包括芯片和第一元器件，所述芯片和所述第一元器件分別與所述基板電連接。

4.根據權利要求3所述的電子封裝結構，其特征在于：所述第一元器件為電容。

5.根據權利要求3所述的電子封裝結構，其特征在于：還包括至少一個第二銅柱，所述第二銅柱的一端與所述芯片的端面抵接，所述第二銅柱的另一端與對應的所述銅連接塊連接。

6.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于：所述電子封裝結構還包括至少一個第二元器件，至少一個所述第二元器件與對應的所述銅連接塊背向所述第一銅柱的側面電連接。

7.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于：所述基板包括依次疊設的底層焊盤、底層網絡、第三層網絡、第二層網絡、頂層網絡和頂層焊盤，各層之間通過電氣連接通孔電連接。

8.根據權利要求7所述的電子封裝結構，其特征在于：所述電子單元通過所述頂層焊盤與所述基板電連接。

9.一種電子封裝結構制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

將電子單元安裝到基板上；

將銅結構安裝在所述基板上，其中，所述銅結構包括依次堆疊設置的多個第一銅柱、多個銅連接塊和銅連接層，每一所述第一銅柱的一端與所述基板電連接，所述第一銅柱的另一端與對應的銅連接塊電連接，所述電子單元設置在所述基板和所述銅連接塊之間，所述銅連接層貼設于所述銅連接塊背向所述第一銅柱的側面，各個所述銅連接塊之間通過所述銅連接層相互連接；

通過塑封膠對所述電子單元和所述銅結構進行塑封；

對所述塑封膠的表面進行研磨，以磨掉所述塑封膠的表層以及所述銅連接層，使銅連接塊的端面露設于所述塑封膠的表面形成焊接焊盤。

10.根據權利要求9所述的電子封裝結構制造方法，其特征在于，還包括：

將電感焊接到所述焊接焊盤上。