[發明專利]一種晶圓片清洗裝置和清洗方法

有效

• 申請號: 202110099510.9
• 申請日: 2021-01-25
• 公開（公告）號: CN112916500B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 劉波;夏躍
• 申請（專利權）人: 唐山國芯晶源電子有限公司
• 主分類號: B08B3/12
• 分類號: B08B3/12;B08B3/02;B08B13/00
• 代理公司: 杭州知管通專利代理事務所(普通合伙) 33288
• 代理人: 尉敏

本發明公開了一種晶圓片清洗裝置，包括清洗室，所述清洗室內裝有液態的硅片清潔液；還包括主控器；所述清洗室的兩個相對面的側壁之間橫向設置噴淋管，所述噴淋管與所述清洗室內壁滑動連接；所述噴淋管的底部開設一排直線型的若干噴淋孔，所述硅片清潔液在所述噴淋管內流通并從所述噴淋孔噴射出來；所述清洗室內還設有與所述主控器電性連接并受所述主控器電性控制的電動氣缸，所述電動氣缸的推動桿豎直向上，所述推動桿與圓形的晶圓片基座固定連接，所述晶圓片基座在所述推動桿的帶動下在豎直方向上移動。本發明通過紅外線檢測到雜質時及時停止晶圓片基座的轉動、通過移動噴淋管至晶圓片基座上方來實現精確沖洗晶圓片表面的雜質。

技術領域

本發明屬于半導體技術領域，具體是一種晶圓片清洗裝置和清洗方法。

背景技術

在半導體工藝中，晶圓片的表面由于在經歷光刻等工藝后，會存在較多的雜質和毛邊，而半導體工藝對晶圓片表面的清潔度要求極高，清潔不徹底或是存在各類毛邊雜質都會對晶圓片的質量產生影響，從而對后續的半導體工藝產生較大的影響。因此，對晶圓片清洗后的表面雜質檢測尤為重要。

在現有技術中，對晶圓片的清洗采用將整片晶圓片浸入硅片清洗液中進行清洗的方式，這種方式雖能夠大面積清洗晶圓片，但當遇到晶圓片表面的雜質粘度較大或因靜電等原因吸附在晶圓片表面上時，直接將晶圓片浸入硅片清洗液中無法針對性清洗表面雜質，還容易使得原本已經清洗較為完全的晶圓片在再次浸入硅片清洗液中時，被硅片清洗液中的雜質濁物再次吸附上。綜上，現有技術無法針對性清洗晶圓片表面雜質，即清洗不完全。

發明內容

本發明的目的是針對上述問題，提供一種能夠精準清洗晶圓片表面雜質的晶圓片清洗裝置和清洗方法。

本發明是通過以下技術方案來實現的：本發明提供一種晶圓片清洗裝置，包括清洗室，所述清洗室內裝有液態的硅片清潔液；還包括主控器；所述清洗室的兩個相對面的側壁之間橫向設置噴淋管，所述噴淋管與所述清洗室內壁滑動連接；所述噴淋管的底部開設一排直線型的若干噴淋孔，所述硅片清潔液在所述噴淋管內流通并從所述噴淋孔噴射出來；所述清洗室內還設有與所述主控器電性連接并受所述主控器電性控制的電動氣缸，所述電動氣缸的推動桿豎直向上，所述推動桿與圓形的晶圓片基座固定連接，所述晶圓片基座在所述推動桿的帶動下在豎直方向上移動；在所述推動桿將所述晶圓片基座推動至低于所述噴淋管的位置，且所述噴淋管滑動移至所述晶圓片基座上方時，所述噴淋孔噴射出所述硅片清潔液實現對所述晶圓片基座上表面直線區域定位的清洗。

采用上述技術手段能夠產生的有益效果：通過將雜質定位到噴淋管下方，使得噴淋管實現精準噴射，實現對雜質的精準清洗。

可選的，所述清洗室內還設有相互配合轉動的第一錐齒輪和第二錐齒輪；所述第二錐齒輪與齒輪驅動電機固定連接并在所述齒輪驅動電機的驅動下轉動；所述齒輪驅動電機的底部固定連接移位鐵片，所述移位鐵片與移位彈簧的一端固定連接，所述移位彈簧的另一端與移位電磁鐵固定連接，所述移位電磁鐵與所述清洗室底壁固定連接；所述齒輪驅動電機與所述移位電磁鐵均與所述主控器電性連接并受所述主控器控制啟閉；所述第一錐齒輪上表面圓心處與所述電動氣缸固定連接，所述電動氣缸在所述第一錐齒輪的帶動下跟隨所述第一錐齒輪轉動；所述第一錐齒輪下表面圓心處與齒輪軸桿轉動連接，所述齒輪軸桿與所述清洗室底壁固定連接，所述第一錐齒輪在所述第二錐齒輪的帶動下以所述齒輪軸桿為中心軸轉動；所述移位電磁鐵在通電情況下吸附所述移位鐵片，所述移位彈簧壓縮，所述齒輪驅動電機在所述移位鐵片的帶動下向所述移位電磁鐵方向移動，所述第二錐齒輪離開與所述第一錐齒輪相配合的位置。

采用上述技術手段能夠產生的有益效果：能夠在檢測到晶圓片表面有雜質時及時停止，使得雜質始終位于與噴淋管平行的平行線上，從而有利于精準噴淋清洗。

可選的，所述齒輪驅動電機的一側還與滑輪通過定位桿轉動連接；所述滑輪嵌入第一定位軌道中，并在所述第一定位軌道中滑動；所述第一定位軌道豎直地固定設置在所述清洗室側壁上；所述第一定位軌道的上頂面和下底面封閉以用于約束所述滑輪滑動區域。