[發明專利]一種色光LED器件及其制備方法

在審

• 申請號: 202110098793.5
• 申請日: 2021-01-25
• 公開（公告）號: CN112768585A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 杜元寶;張耀華;宓超;陳復生;張慶豪;朱小清
• 申請（專利權）人: 寧波升譜光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H05K1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 劉翠香

本申請公開了一種色光LED器件及其制備方法，該色光LED器件包括上面具有線路層的基板，所述基板上固晶焊接有底部具有電極的倒裝的色光共晶LED芯片，且所述色光共晶LED芯片的外周具有用于縮小出光角度的擋光部，該色光LED器件的制備方法包括將具有電極的色光共晶LED芯片固晶焊接在具有線路層的基板上；在所述色光共晶LED芯片的外周設置用于縮小出光角度的擋光部。上述色光LED器件及其制備方法，能夠滿足照明的安全要求，無需金線進行電氣連接，避免金線斷裂引發的安全隱患，提高器件的可靠性。

技術領域

本發明屬于照明設備制造技術領域，特別是涉及一種色光LED器件及其制備方法。

背景技術

汽車是工業時代最重要的產物之一，人們對其不斷改進和優化，對人們的日常生活起了非常重要的作用，汽車的剎車燈和轉向燈而作為汽車安全行駛的重要光源，也在不斷的得到改進，現在一般采用LED光源來制作剎車燈和轉向燈，這種LED光源是一種電致發光器件，利用固體半導體芯片作為發光材料，通過載流子發生復合引起光子發射而直接發光。LED大燈、轉向燈和剎車燈就是利用不同顏色的LED芯片制備而成，其中，車用LED大燈主要是采用藍光LED激發黃色熒光粉進而產生白光，而LED轉向燈則是采用黃色LED芯片進行封裝結構的設計，目前主要是直插式和貼片式兩種封裝結構，剎車燈主要是采用紅色LED芯片進行貼片型封裝，具體的，目前剎車燈主要采用3528或者2835貼片式紅光進行設計，不同廠家會在封裝結構的細節上略有差別，第一種是采用底涂白膠上面再覆蓋一層透明硅膠作保護，第二種采用陶瓷2016基板與垂直色光芯片相結合，色光芯片旁邊是白墻，芯片頂部再覆蓋一層透明白色透明硅膠進行保護，還有第三種是直接使用2835或3528以及5050色光進行轉向燈及剎車燈的設計。

然而，上述第一種方案中，因為色光芯片不管是紅光還是黃光都是垂直芯片，需要進行大金線進行電氣連接，芯片上面雖然有硅膠進行保護，但是硅膠的硬度顯然不能對芯片保護的很好，因為硅膠很軟，外力很有可能擠壓產品頂部，導致芯片變形或者受損，上述第二種方案通過金線進行電器連接，也有這個安全隱患，上述第三種方案也有缺點，框架底部是鍍銀層，很容易被氧化，芯片是通過打金線進行的電器連接，同樣有死燈風險。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供了一種色光LED器件及其制備方法，能夠滿足照明的安全要求，無需金線進行電氣連接，避免金線斷裂引發的安全隱患，提高器件的可靠性。

本發明提供的一種色光LED器件，包括上面具有線路層的基板，所述基板上固晶焊接有底部具有電極的倒裝的色光共晶LED芯片，且所述色光共晶LED芯片的外周具有用于縮小出光角度的擋光部。

優選的，在上述色光LED器件中，所述電極為金錫合金電極。

優選的，在上述色光LED器件中，所述基板的表面具有鍍金層。

優選的，在上述色光LED器件中，所述基板為氧化鋁陶瓷基板或氮化鋁陶瓷基板。

優選的，在上述色光LED器件中，所述色光共晶LED芯片為紅光和黃光共晶LED芯片。

優選的，在上述色光LED器件中，所述擋光部包括白墻膠層。

優選的，在上述色光LED器件中，所述白墻膠層的上面覆蓋有透明硅膠層。

優選的，在上述色光LED器件中，所述擋光部包括與所述電極和所述色光共晶LED芯片相鄰的一圈透明硅膠環和位于所述透明硅膠環外周的白墻膠環。

本發明提供的一種色光LED器件的制備方法包括：

將具有電極的色光共晶LED芯片固晶焊接在具有線路層的基板上；

在所述色光共晶LED芯片的外周設置用于縮小出光角度的擋光部。

優選的，在上述色光LED器件的制備方法中，所述在所述色光共晶LED芯片的外周設置用于縮小出光角度的擋光部包括：