[發明專利]一種色光LED器件及其制備方法在審
| 申請號： | 202110098793.5 | 申請日： | 2021-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN112768585A | 公開（公告）日： | 2021-05-07 |
| 發明（設計）人： | 杜元寶;張耀華;宓超;陳復生;張慶豪;朱小清 | 申請（專利權）人： | 寧波升譜光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 劉翠香 |
| 地址： | 315103 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 色光 led 器件 及其 制備 方法 | ||
1.一種色光LED器件，其特征在于，包括上面具有線路層的基板，所述基板上固晶焊接有底部具有電極的倒裝的色光共晶LED芯片，且所述色光共晶LED芯片的外周具有用于縮小出光角度的擋光部。
2.根據權利要求1所述的色光LED器件，其特征在于，所述電極為金錫合金電極。
3.根據權利要求1所述的色光LED器件，其特征在于，所述基板的表面具有鍍金層。
4.根據權利要求1所述的色光LED器件，其特征在于，所述基板為氧化鋁陶瓷基板或氮化鋁陶瓷基板。
5.根據權利要求1所述的色光LED器件，其特征在于，所述色光共晶LED芯片為紅光和黃光共晶LED芯片。
6.根據權利要求1-5任一項所述的色光LED器件，其特征在于，所述擋光部包括白墻膠層。
7.根據權利要求6所述的色光LED器件，其特征在于，所述白墻膠層的上面覆蓋有透明硅膠層。
8.根據權利要求1-5任一項所述的色光LED器件，其特征在于，所述擋光部包括與所述電極和所述色光共晶LED芯片相鄰的一圈透明硅膠環和位于所述透明硅膠環外周的白墻膠環。
9.一種色光LED器件的制備方法，其特征在于，包括：
將具有電極的色光共晶LED芯片固晶焊接在具有線路層的基板上；
在所述色光共晶LED芯片的外周設置用于縮小出光角度的擋光部。
10.根據權利要求9所述的色光LED器件的制備方法，其特征在于，所述在所述色光共晶LED芯片的外周設置用于縮小出光角度的擋光部包括：
在所述色光共晶LED芯片的外周先流一層透明硅膠，再切除外圍的一部分透明硅膠，在切除的位置流一層白墻膠。
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