[發明專利]一種貼片電容及其性能檢測方法

在審

• 申請號: 202110097913.X
• 申請日: 2021-01-25
• 公開（公告）號: CN112951604A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 張德明
• 申請（專利權）人: 深圳市威爾達電子有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H01G4/002;H01G2/08;G01B5/14;G01B5/02
• 代理公司: 合肥東邦滋原專利代理事務所(普通合伙) 34155
• 代理人: 張海燕

本發明涉及貼片電容技術領域，且公開了一種貼片電容及其性能檢測方法，包括陶瓷介質膜片，所述陶瓷介質膜片一側設置有內電極，陶瓷介質膜片兩側分別包覆設置有外電極，所述外電極一側設置有鎳層，所述鎳層一側設置有錫層，所述陶瓷介質膜片兩側分別設置有散熱層，所述散熱層內部設置有導熱片，所述導熱片一側設置有散熱孔，所述內電極一端設置有刻度條。該一種貼片電容及其性能檢測方法，通過增加輔助檢測件進行輔助檢查，通過結構的改良，避免對產品的破壞，可直接從產品外部觀測到，檢測更為方便，提高作業效率，降低生產成本。

技術領域

本發明涉及貼片電容技術領域，具體為一種貼片電容及其性能檢測方法。

背景技術

貼片電容是一種電容材質。貼片電容全稱為：多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容，由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經一次高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，形成一個類似獨石的結構體，也稱“獨石電容器”。

在貼片電容的制造過程中，內電極的生成，目前采用的是絲網印刷的方式，電極油墨(由金屬粉末混合溶劑和陶瓷材料形成)印刷在陶瓷介質膜片上，而后是疊層(將印刷好電極的陶瓷介質膜片依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版)和層壓，結合緊密的坯體版需要通過切割成為單體的坯體。在此過程中，需要對切割成顆粒的坯體進行內部電極相對位置進行檢查，檢查的方向分寬和長兩個方向。

現有技術存在以下缺陷與不足：

1、然而檢查時，寬方向可以直接從產品顆粒外部觀測到，長方向的內部電極被交錯包含在陶瓷體內部，只能通過破壞性檢查觀測到，檢查電極的寬方向和長方向是核心項目，距離過小會使陶瓷電容耐電壓能力降低。目前采用的破壞性檢查一方面造成產品的損失，另一方面破壞性檢查需要切斷產品做檢查，花費時間影響作業效率；

2、現有電容散熱效果不好，容易受環境影響，長時間使用容易損壞、大大縮短了貼片電容的使用壽命。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種貼片電容及其性能檢測方法，可以解決現有的一種貼片電容及其性能檢測方法目前采用的破壞性檢查一方面造成產品的損失，另一方面破壞性檢查需要切斷產品做檢查，花費時間影響作業效率問題；本裝置通過增加輔助檢測件進行輔助檢查，通過結構的改良，避免對產品的破壞，可直接從產品外部觀測到，檢測更為方便，提高作業效率，降低生產成本。

為實現上述的一種貼片電容及其性能檢測方法目的，本發明提供如下技術方案：一種貼片電容及其性能檢測方法，所述貼片電容包括陶瓷介質膜片，所述陶瓷介質膜片一側設置有內電極，陶瓷介質膜片兩側分別包覆設置有外電極，所述外電極一側設置有鎳層，所述鎳層一側設置有錫層，所述陶瓷介質膜片兩側分別設置有散熱層，所述散熱層內部設置有導熱片，所述導熱片一側設置有散熱孔，所述內電極一端設置有刻度條。

優選的，所述陶瓷介質膜片為偶數個，所述上下相鄰陶瓷介質膜片疊加分布，所述內電極固定印刷在陶瓷介質膜片表面，所述上下相鄰內電極錯位分布。

優選的，所述外電極包裹于陶瓷介質膜片兩側，所述外電極與內電極電性連接。

優選的，所述刻度條突出于內電極一側長度方向邊緣，所述刻度條上標記有等距刻度線。

優選的，所述散熱層對稱分布在陶瓷介質膜片上下兩側，所述散熱孔等距均勻分布在散熱層內部，所述散熱孔的數量為若干個。

進一步地，所述貼片電容性能檢測方法為：

步驟一：制作陶瓷介質膜片；

步驟二：將內電極、刻度條同時印刷在陶瓷介質膜片表面并將內電極進行錯位疊加，高溫燒結形成陶瓷芯片坯體；

步驟三：將陶瓷芯片坯體進行切割；