[發明專利]一種貼片電容及其性能檢測方法

在審

• 申請號: 202110097913.X
• 申請日: 2021-01-25
• 公開（公告）號: CN112951604A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 張德明
• 申請（專利權）人: 深圳市威爾達電子有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H01G4/002;H01G2/08;G01B5/14;G01B5/02
• 代理公司: 合肥東邦滋原專利代理事務所(普通合伙) 34155
• 代理人: 張海燕

1.一種貼片電容及其性能檢測方法，其特征在于：所述貼片電容包括陶瓷介質膜片(1)，所述陶瓷介質膜片(1)一側設置有內電極(2)，陶瓷介質膜片(1)兩側分別包覆設置有外電極(3)，所述外電極(3)一側設置有鎳層(4)，所述鎳層(4)一側設置有錫層(5)，所述陶瓷介質膜片(1)兩側分別設置有散熱層(6)，所述散熱層(6)內部設置有導熱片(7)，所述導熱片(7)一側設置有散熱孔(8)，所述內電極(2)一端設置有刻度條(9)。

2.根據權利要求1所述的一種貼片電容及其性能檢測方法，其特征在于：所述陶瓷介質膜片(1)為偶數個，所述上下相鄰陶瓷介質膜片(1)疊加分布，所述內電極(2)固定印刷在陶瓷介質膜片(1)表面，所述上下相鄰內電極(2)錯位分布。

3.根據權利要求1所述的一種貼片電容及其性能檢測方法，其特征在于：所述外電極(3)包裹于陶瓷介質膜片(1)兩側，所述外電極(3)與內電極(2)電性連接。

4.根據權利要求1所述的一種貼片電容及其性能檢測方法，其特征在于：所述刻度條(9)突出于內電極(2)一側長度方向邊緣，所述刻度條(9)上標記有等距刻度線。

5.根據權利要求1所述的一種貼片電容及其性能檢測方法，其特征在于：所述散熱層(6)對稱分布在陶瓷介質膜片(1)上下兩側，所述散熱孔(8)等距均勻分布在散熱層(6)內部，所述散熱孔(8)的數量為若干個。

6.根據權利要求1所述的一種貼片電容及其性能檢測方法，其特征在于：所述貼片電容性能檢測方法為：

步驟一：制作陶瓷介質膜片陶瓷介質膜片(1)；

步驟二：將內電極(2)、刻度條(9)同時印刷在陶瓷介質膜片(1)表面并將內電極(2)進行錯位疊加，高溫燒結形成陶瓷芯片坯體；

步驟三：將陶瓷芯片坯體進行切割；

步驟四：性能檢測，對切割成塊的坯體進行內部電極相對位置檢查，檢查的方向分寬和長兩個方向，寬方向直接從塊狀胚體外部觀測，長方向根據測量所述刻度條(9)與所述陶瓷介質膜片(1)的邊緣之間的距離，計算獲得該內部內電極(2)的長偏和寬偏數據，以此數據判斷電容的合格與否。