[發明專利]陣列基板

在審

• 申請號: 202110097489.9
• 申請日: 2021-01-25
• 公開（公告）號: CN112951845A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 馬濤;許勇;溫旺林;艾飛
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L21/77
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 黃舒悅

1.一種陣列基板，其特征在于，包括：

襯底；

第一金屬層，設置于所述襯底上，所述第一金屬層至少形成第一走線；

有源層，設置于所述襯底上；

層間絕緣層，設置于所述第一金屬層和所述有源層上；以及

第二金屬層，設置于所述層間絕緣層上，所述層間絕緣層上設有第一接觸孔，所述第二金屬層通過所述第一接觸孔與所述第一走線連接；其中，

所述第一金屬層包括沿遠離所述襯底方向依次層疊的導電層和第一保護層。

2.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述第一保護層的熱膨脹系數小于所述導電層的熱膨脹系數。

3.根據權利要求2所述的陣列基板，其特征在于，所述第一保護層的熱膨脹系數小于或等于1.7×10^－6K^－1。

4.根據權利要求2所述的陣列基板，其特征在于，所述第一保護層的莫氏硬度大于或等于5.5。

5.根據權利要求4所述的陣列基板，其特征在于，所述第一保護層的材料為Mo、MoNb、TiN、MoN、W以及Ni-Cu中的任意一種。

6.根據權利要求4所述的陣列基板，其特征在于，所述第一保護層的厚度為200～1000埃。

7.根據權利要求6所述的陣列基板，其特征在于，所述導電層的厚度為1000～6000埃。

8.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述第一金屬層還包括設置于所述導電層面向所述襯底一側的第二保護層。

9.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述陣列基板包括顯示區域和圍繞所述顯示區域的非顯示區域，所述第一走線位于所述非顯示區域或所述顯示區域。

10.根據權利要求9所述的陣列基板，其特征在于，所述第二金屬層至少形成第二走線，所述第二走線通過所述第一接觸孔與所述第一走線連接。