[發明專利]一種芯片和傳輸線間漸變金帶互聯結構及其裝配方法

有效

• 申請號: 202110097415.5
• 申請日: 2021-01-25
• 公開（公告）號: CN113161312B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發明（設計）人: 齊登鋼;潘濤;趙超穎;王蕤;解啟林
• 申請（專利權）人: 博微太赫茲信息科技有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/49;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 合肥昊晟德專利代理事務所(普通合伙) 34153
• 代理人: 王林

1.一種芯片和傳輸線間漸變金帶互聯結構，其特征在于：包括漸變金帶、傳輸線、芯片，所述漸變金帶包括依次設置的金帶窄邊、金帶窄部、金帶寬邊、金帶寬部、金帶漸變體，所述金帶漸變體為梯形結構，所述金帶窄部與所述金帶漸變體的一端連接，所述金帶寬部與金帶漸變體的另一端連接，所述金帶窄邊位于所述金帶窄部邊緣，所述金帶寬邊位于金帶寬部邊緣，所述金帶窄部、所述金帶寬部、所述金帶漸變體為一體構件，所述金帶寬邊與所述傳輸線連接，所述金帶窄邊與所述芯片連接；

所述芯片上設置有芯片焊盤，所述金帶窄部與所述芯片焊盤互聯；

所述傳輸線與所述金帶寬部之間設置有T型結，所述T型結與所述傳輸線為一體構件，所述T型結包括寬端、窄端，所述寬端與所述金帶寬部連接，所述窄端與傳輸線連接，所述T型結為低阻抗線。

2.根據權利要求1所述的一種芯片和傳輸線間漸變金帶互聯結構，其特征在于：所述金帶窄部的寬度小于或等于所述芯片焊盤的寬度。

3.根據權利要求2所述的一種芯片和傳輸線間漸變金帶互聯結構，其特征在于：所述金帶寬部的長度小于所述T型結的長度。

4.根據權利要求3所述的一種芯片和傳輸線間漸變金帶互聯結構，其特征在于：所述金帶漸變體的寬邊邊緣與所述T型結的邊緣重合。

5.根據權利要求4所述的一種芯片和傳輸線間漸變金帶互聯結構，其特征在于：所述T型結的寬度大于所述傳輸線的寬度。

6.根據權利要求5所述的一種芯片和傳輸線間漸變金帶互聯結構，其特征在于：所述芯片為倍頻芯片、混頻芯片、功放芯片、低噪聲放大器芯片、開關芯片、移相器芯片中任一種。

7.根據權利要求6所述的一種芯片和傳輸線間漸變金帶互聯結構，其特征在于：所述傳輸線為復合介質材料基板傳輸線、石英基板傳輸線、陶瓷基板傳輸線、聚四氟乙烯基板傳輸線中任一種。

8.一種芯片和傳輸線間漸變金帶互聯結構的裝配方法，用于對如權利要求1～7任一項所述的漸變金帶互聯結構進行裝配，包括以下步驟：

S1：取一小段金帶，將金帶切割成漸變金帶的形狀；

S2：將步驟S1中的漸變金帶轉移到安裝位置，再依次將金帶窄部壓接到芯片焊盤上，將金帶寬部壓接到傳輸線上的T型結上。