[發(fā)明專利]一種制作半導(dǎo)體元件的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110095432.5 | 申請(qǐng)日: | 2021-01-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114792702A | 公開(公告)日: | 2022-07-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 侯泰成;蔡馥郁;蔡濱祥;林大鈞;侯朝鐘;高葦昕 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 聯(lián)華電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/22 | 分類號(hào): | H01L27/22;H01L43/08;H01L43/10;H01L43/12 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 制作 半導(dǎo)體 元件 方法 | ||
本發(fā)明公開一種制作半導(dǎo)體元件的方法。首先提供一基底,該基底包含一MRAM區(qū)域以及一邏輯區(qū)域,然后形成一磁性隧穿結(jié)(magnetic tunnelingjunction,MTJ)于MRAM區(qū)域上,形成一上電極于MTJ上,再進(jìn)行一可流動(dòng)式化學(xué)氣相沉積(flowable chemical vapor deposition,FCVD)制作工藝以形成一第一金屬間介電層環(huán)繞上電極以及MTJ。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種制作半導(dǎo)體元件,尤其是涉及一種制作磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(magnetoresistive random access memory,MRAM)元件的方法。
背景技術(shù)
已知,磁阻(magnetoresistance,MR)效應(yīng)是材料的電阻隨著外加磁場(chǎng)的變化而改變的效應(yīng),其物理量的定義,是在有無磁場(chǎng)下的電阻差除上原先電阻,用以代表電阻變化率。目前,磁阻效應(yīng)已被成功地運(yùn)用在硬盤生產(chǎn)上,具有重要的商業(yè)應(yīng)用價(jià)值。此外,利用巨磁電阻物質(zhì)在不同的磁化狀態(tài)下具有不同電阻值的特點(diǎn),還可以制成磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(MRAM),其優(yōu)點(diǎn)是在不通電的情況下可以繼續(xù)保留存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
上述磁阻效應(yīng)還被應(yīng)用在磁場(chǎng)感測(cè)(magnetic field sensor)領(lǐng)域,例如,移動(dòng)電話中搭配全球定位系統(tǒng)(global positioning system,GPS)的電子羅盤(electroniccompass)零組件,用來提供使用者移動(dòng)方位等信息。目前,市場(chǎng)上已有各式的磁場(chǎng)感測(cè)技術(shù),例如,各向異性磁阻(anisotropic magnetoresistance,AMR)感測(cè)元件、巨磁阻(GMR)感測(cè)元件、磁隧穿結(jié)(magnetic tunneling junction,MTJ)感測(cè)元件等等。然而,上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)通常包括:較占芯片面積、制作工藝較昂貴、較耗電、靈敏度不足,以及易受溫度變化影響等等,而有必要進(jìn)一步改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明一實(shí)施例揭露一種制作半導(dǎo)體元件的方法。首先提供一基底,該基底包含一MRAM區(qū)域以及一邏輯區(qū)域,然后形成一磁性隧穿結(jié)(magnetic tunneling junction,MTJ)于MRAM區(qū)域上,形成一上電極于MTJ上,再進(jìn)行一可流動(dòng)式化學(xué)氣相沉積(flowablechemical vapor deposition,FCVD)制作工藝以形成一第一金屬間介電層環(huán)繞上電極以及MTJ。
附圖說明
圖1至圖6為本發(fā)明一實(shí)施例制作一MRAM單元的方法示意圖。
主要元件符號(hào)說明
12:基底
14:MRAM區(qū)域
16:邏輯區(qū)域
18:層間介電層
20:金屬內(nèi)連線結(jié)構(gòu)
22:金屬內(nèi)連線結(jié)構(gòu)
24:金屬間介電層
26:金屬內(nèi)連線
28:停止層
30:金屬間介電層
32:金屬內(nèi)連線
34:阻障層
36:金屬層
38:MTJ堆疊結(jié)構(gòu)
42:下電極
44:固定層
46:阻障層
48:自由層
50:上電極
52:MTJ
56:遮蓋層
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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