[發明專利]一種用于在晶圓上沉積薄膜的設備

在審

• 申請號: 202110091514.2
• 申請日: 2021-01-23
• 公開（公告）號: CN112921283A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 梁小明
• 申請（專利權）人: 梁小明
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;C23C14/50;C23C14/54;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于在晶圓上沉積薄膜的設備，其結構包括密封蓋(1)、沉積裝置(2)、控制器(3)、檢修門(4)，所述密封蓋(1)嵌固在沉積裝置(2)內部上端，所述控制器(3)安裝于沉積裝置(2)側面，所述檢修門(4)與沉積裝置(2)側面采用合頁配合，其特征在于：

所述沉積裝置(2)設有噴灑機構(21)、固定板(22)、放置臺(23)、阻擋機構(24)，所述噴灑機構(21)與放置臺(23)位于同一中心軸線上，所述阻擋機構(24)與放置臺(23)側面間隙配合，所述放置臺(23)嵌固在固定板(22)上端，所述噴灑機構(21)上端安裝于密封蓋(1)內部下端，所述阻擋機構(24)卡合在控制器(3)內部側面。

2.根據權利要求1所述的一種用于在晶圓上沉積薄膜的設備，其特征在于：所述噴灑機構(21)設有升降桿(21a)、限位機構(21b)、活動桿(21c)、支撐架(21d)，所述升降桿(21a)下端連接在限位機構(21b)上端，所述活動桿(21c)內側與限位機構(21b)外側滑動配合，所述支撐架(21d)中間連接在升降桿(21a)中間內側，所述升降桿(21a)上端安裝于密封蓋(1)內部下端。

3.根據權利要求2所述的一種用于在晶圓上沉積薄膜的設備，其特征在于：所述限位機構(21b)設有連接輥(b1)、調整機構(b2)、卡合板(b3)，所述調整機構(b2)嵌固在連接輥(b1)內部，所述卡合板(b3)安裝于連接輥(b1)側面內側，所述卡合板(b3)與活動桿(21c)內側滑動配合。

4.根據權利要求3所述的一種用于在晶圓上沉積薄膜的設備，其特征在于：所述調整機構(b2)設有擠壓機構(b21)、活動塊(b22)、固定環(b23)，所述活動塊(b22)卡合在固定環(b23)內部，所述擠壓機構(b21)與活動塊(b22)間隙配合，所述固定環(b23)嵌固在卡合板(b3)內部。

5.根據權利要求4所述的一種用于在晶圓上沉積薄膜的設備，其特征在于：所述擠壓機構(b21)設有擠壓桿(w1)、橡膠膜(w2)、噴灑口(w3)，所述噴灑口(w3)與擠壓桿(w1)位于同一中心軸線上，所述擠壓桿(w1)與橡膠膜(w2)間隙配合，所述橡膠膜(w2)卡合在噴灑口(w3)側面，所述擠壓桿(w1)嵌固在活動塊(b22)內部側面。

6.根據權利要求1所述的一種用于在晶圓上沉積薄膜的設備，其特征在于：所述阻擋機構(24)設有貼合機構(v1)、連接桿(v2)、平移桿(v3)、海綿塊(v4)，所述海綿塊(v4)貼合在連接桿(v2)下端，所述連接桿(v2)嵌固在平移桿(v3)左側，所述貼合機構(v1)安裝于連接桿(v2)左側，所述貼合機構(v1)與放置臺(23)側面間隙配合。

7.根據權利要求6所述的一種用于在晶圓上沉積薄膜的設備，其特征在于：所述貼合機構(v1)設有彈簧(v11)、密封槽(v12)、貼合板(v13)、定型塊(v14)，所述貼合板(v13)貼合在定型塊(v14)左側，所述密封槽(v12)嵌固在定型塊(v14)右側，所述定型塊(v14)安裝于彈簧(v11)左側，所述彈簧(v11)右端焊接在連接桿(v2)左側。