[發明專利]一種毫米波通信AIP模組

在審

• 申請號: 202110090544.1
• 申請日: 2021-01-22
• 公開（公告）號: CN112865831A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 史艷梅;俞斌;徐瑋
• 申請（專利權）人: 蘇州碩貝德創新技術研究有限公司;惠州碩貝德無線科技股份有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H01Q1/24
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

1.一種毫米波通信AIP模組，其特征在于，包括天線輻射單元(1)和射頻芯片(2)，所述輻射單元(1)設置在AIP模組頂層，所述射頻芯片(2)設置在AIP模組底層；所述天線輻射單元(1)和所述射頻芯片(2)之間設置有多個功能層(3)和多個介質層(4)，所述功能層(3)和介質層(4)層疊設置；

所述輻射單元(1)耦合或直接饋電所述射頻芯片(2)，所述射頻芯片(2)通過所述天線輻射單元(1)發射和/或接收射頻信號，所述射頻信號為毫米波信號。

2.根據權利要求1所述的毫米波通信AIP模組，其特征在于，所述天線輻射單元(1)包括主輻射層(11)和寄生輻射層(12)，所述寄生輻射層(12)與所述主輻射層(11)層疊設置，且所述寄生輻射層(12)處于所述主輻射層(11)的上層。

3.根據權利要求2所述的毫米波通信AIP模組，其特征在于，所述寄生輻射層(12)的周圍設置有寄生金屬條。

4.根據權利要求1所述的毫米波通信AIP模組，其特征在于，所述天線輻射單元(1)的數量有多個，且在多個天線輻射單元(1)之間設置有金屬隔離柱(5)。

5.根據權利要求1所述的毫米波通信AIP模組，其特征在于，所述毫米波通信AIP模組還包括垂直互聯過孔(6)，所述天線輻射單元(1)通過所述垂直互聯過孔(6)連接所述射頻芯片(2)。

6.根據權利要求5所述的毫米波通信AIP模組，其特征在于，所述毫米波通信AIP模組還包括饋線(7)，所述饋線(7)連接在所述垂直互聯過孔(6)和所述射頻芯片(2)之間。

7.根據權利要求6所述的毫米波通信AIP模組，其特征在于，所述毫米波通信AIP模組還包括饋電接地柱(8)，所述饋電接地柱(8)設置在所述饋線(7)與所述垂直互聯過孔(6)連接點周圍，并與所述垂直互聯過孔(6)形成類同軸結構。

8.根據權利要求1所述的毫米波通信AIP模組，其特征在于，所述射頻芯片(2)為單極化芯片，具備至少1個RF通道，一個射頻芯片(2)控制至少1個所述天線輻射單元(1)。

9.根據權利要求1所述的毫米波通信AIP模組，其特征在于，AIP模組底層還設置有BGA球(9)，所述BGA球(9)分為控制信號BGA球、電源BGA球、接地GND球和射頻BGA球。

10.根據權利要求1所述的毫米波通信AIP模組，其特征在于，所述射頻芯片(2)具備幅度控制功能和/或相位控制功能。