[發明專利]一種毫米波通信AIP模組

在審

• 申請號: 202110090544.1
• 申請日: 2021-01-22
• 公開（公告）號: CN112865831A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 史艷梅;俞斌;徐瑋
• 申請（專利權）人: 蘇州碩貝德創新技術研究有限公司;惠州碩貝德無線科技股份有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H01Q1/24
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請涉及封裝技術領域，提供一種毫米波通信AIP模組，包括天線輻射單元和射頻芯片，所述輻射單元設置在AIP模組頂層，所述射頻芯片設置在AIP模組底層；所述天線輻射單元和所述射頻芯片之間設置有多個功能層和多個介質層，所述功能層和介質層層疊設置；所述輻射單元耦合或直接饋電所述射頻芯片，所述射頻芯片通過所述天線輻射單元發射和/或接收射頻信號，所述射頻信號為毫米波信號。在實際應用過程中，通過將所述天線輻射單元與所述射頻芯片封裝設置在一個模組中，從而可以將形成的AIP模組直接焊接在電路板上，極大的減少PCB板的設計層數，降低設計難度，便于組裝及維修。

技術領域

本申請涉及封裝技術領域，尤其涉及一種毫米波通信AIP模組。

背景技術

隨著5G通信以及衛星通信、車載通信等技術的發展，毫米波頻段的集成需求日益增長，毫米波(millimeter wave)：波長為1～10毫米的電磁波稱毫米波，它位于微波與遠紅外波相交疊的波長范圍，因而兼有兩種波譜的特點。毫米波天線具有極寬的帶寬、及波束窄的優點，且與激光相比，毫米波的傳播受氣候的影響要小得多，可以認為具有全天候特性，和微波相比，毫米波元器件的尺寸要小得多,因此毫米波系統更容易小型化。

而毫米波通信，由于空間傳播損耗比較大，一般需要組陣實現。對于簡單的設計，PCB工藝可以滿足。但是對于單元數多，陣面大的射頻有源天線陣，PCB工藝在疊層設計以及加工方面都比較困難。

綜上所述，為了在大陣面射頻有源天線陣的PCB設計時，減小PCB設計層數，降低設計難度，提供一種毫米波通信AIP模組，是本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

本申請提供一種毫米波通信AIP模組，以在大陣面射頻有源天線陣的PCB設計時，減小PCB設計層數，降低設計難度。

本申請提供的一種毫米波通信AIP模組，包括天線輻射單元和射頻芯片，所述輻射單元設置在AIP模組頂層，所述射頻芯片設置在AIP模組底層；所述天線輻射單元和所述射頻芯片之間設置有多個功能層和多個介質層，所述功能層和介質層層疊設置；

所述輻射單元耦合或直接饋電所述射頻芯片，所述射頻芯片通過所述天線輻射單元發射和/或接收射頻信號，所述射頻信號為毫米波信號。

可選的，所述天線輻射單元包括主輻射層和寄生輻射層，所述寄生輻射層與所述主輻射層層疊設置，且所述寄生輻射層處于所述主輻射層的上層。

可選的，所述寄生輻射層的周圍設置有寄生金屬條。

可選的，所述天線輻射單元的數量有多個，且在多個天線輻射單元之間設置有金屬隔離柱。

可選的，所述毫米波通信AIP模組還包括垂直互聯過孔，所述天線輻射單元通過所述垂直互聯過孔連接所述射頻芯片。

可選的，所述毫米波通信AIP模組還包括饋線，所述饋線連接在所述垂直互聯過孔和所述射頻芯片之間。

可選的，所述毫米波通信AIP模組還包括饋電接地柱，所述饋電接地柱設置在所述饋線與所述垂直互聯過孔連接點周圍，并與所述垂直互聯過孔形成類同軸結構。

可選的，所述射頻芯片為單極化芯片，具備至少1個RF通道，一個射頻芯片控制至少1個所述天線輻射單元。

可選的，AIP模組底層還設置有BGA球，所述BGA球分為控制信號BGA球、電源BGA球、接地GND球和射頻BGA球。

可選的，所述射頻芯片具備幅度控制功能和/或相位控制功能。