[發明專利]一種鋁銅合金蒸發料的塑性加工方法有效
| 申請號: | 202110090502.8 | 申請日: | 2021-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN112916630B | 公開(公告)日: | 2022-09-30 |
| 發明(設計)人: | 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;慕二龍;汪焱斌 | 申請(專利權)人: | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號: | B21C1/02 | 分類號: | B21C1/02;B21C23/08;B21C29/04;B21C29/00;C22F1/057;C23C14/24;C22C21/12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 銅合金 蒸發 塑性 加工 方法 | ||
本發明提供一種鋁銅合金蒸發料的塑性加工方法,所述塑性加工方法包括依次進行的擠壓處理與拉拔處理;所述擠壓處理包括單道次擠壓;所述單道次擠壓的截面變形量為90%?96%;所述拉拔處理包括多道次拉拔;所述多道次拉拔的每個道次分別獨立地為單模拉拔。本發明提供的塑性加工方法克服了鋁銅合金塑韌性較差的問題,避免了蒸發料在加工過程中出現開裂甚至斷絲現象。
技術領域
本發明屬于真空蒸鍍技術領域,涉及一種鋁銅合金蒸發料,尤其涉及一種鋁銅合金蒸發料的塑性加工方法。
背景技術
隨著人工智能、5G技術的飛速發展,半導體芯片的市場需求日益擴大。目前真空蒸鍍技術廣泛應用于晶圓的背金工藝以及封裝鍍膜中,半導體芯片對其蒸發料的純度、表面質量要求極高,否則不僅會導致在真空蒸鍍過程中產生Peeling、噴濺等缺陷甚至損毀機臺,而且會導致膜的性能不均一,進而可能導致芯片報廢。相較于超高純鋁,由于超高純鋁銅合金蒸發料的塑韌性較差,因此其塑性加工成型較為困難。目前鮮有關于超高純鋁銅合金蒸發料的報道,然而常規的超高純鋁蒸發料的塑性加工方法無法套用于鋁銅合金蒸發料。
CN 110484874A公開了一種高純鋁管濺射靶材的制備方法,包括依次進行的材料準備、材料處理、模具安裝、加熱鋁錠、擠壓操作、靜置冷卻、對輥矯直、退火處理與機械加工等步驟。其中,在高純鋁加熱和擠壓前,采用多向鍛造的方法,使得初始的高純鋁晶粒度降低至1000μm以內;同時,采用較低的加熱溫度和擠壓溫度以及擠壓速度,有效地避免了高純鋁發生再結晶,產生不利的晶粒變大現象。然而所述制備方法的具體條件依賴于材料組成,并不適用于塑韌性較差的鋁銅合金。
CN 105220092A公開了一種用于液晶平板顯示器鍍膜的高純鋁靶材擠壓處理方法,選取高純實心鋁錠加熱使其呈半熔融狀態,通過運輸軌道進入擠壓機中,在擠壓機和模具的共同作用下鋁錠從擠壓機出口處緩慢擠出;將冷卻后的鋁管退火處理,細化晶粒,改善組織;最后根據圖紙對鋁管進行機械加工,包括表面處理、切割等即得成品。然而所述發明僅適用于濺射靶材的擠壓處理,對于真空蒸鍍,還包括后續進行的拉拔處理,尤其對于塑韌性較差的鋁銅合金,所述發明并未提供相關的技術啟示。
由此可見,如何提供一種鋁銅合金蒸發料的塑性加工方法,克服鋁銅合金塑韌性較差的問題,避免蒸發料在加工過程中出現開裂甚至斷絲現象,成為了目前本領域技術人員迫切需要解決的問題。
發明內容
針對現有技術存在的不足,本發明的目的在于提供一種鋁銅合金蒸發料的塑性加工方法,所述塑性加工方法克服了鋁銅合金塑韌性較差的問題,避免了蒸發料在加工過程中出現開裂甚至斷絲現象。
為達此目的,本發明采用以下技術方案:
本發明提供一種鋁銅合金蒸發料的塑性加工方法,所述塑性加工方法包括依次進行的擠壓處理與拉拔處理。
所述擠壓處理包括單道次擠壓。
所述單道次擠壓的截面變形量為90%-96%,例如可以是90%、91%、92%、93%、94%、95%或96%,但并不僅限于所列舉的數值,該數值范圍內其他未列舉的數值同樣適用。
所述拉拔處理包括多道次拉拔。
所述多道次拉拔的每個道次分別獨立地為單模拉拔。
本發明中,所述塑性加工方法通過先后進行的單道次擠壓與多道次拉拔,將鋁銅合金蒸發料加工至特定尺寸,在加工過程中避免了蒸發料的開裂甚至斷絲現象,提升了產品的成材率,滿足了真空蒸鍍對合金絲的規格需求。
優選地,所述鋁銅合金蒸發料的純度≥5N,例如可以是5N、6N、7N、8N或9N,但并不僅限于所列舉的數值,該數值范圍內其他未列舉的數值同樣適用。
本發明中,所述鋁銅合金蒸發料的純度為5N的具體含義是鋁銅合金蒸發料中鋁與銅的總質量占合金質量的99.999%。
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