[發明專利]一種地暖模塊及地暖模塊構造方法

在審

• 申請號: 202110089241.8
• 申請日: 2021-01-22
• 公開（公告）號: CN112761328A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 吳會軍;鄒銳婷;徐濤;劉彥辰
• 申請（專利權）人: 廣州大學
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/18;F24D3/14;F24D13/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 胡輝

本發明公開了一種地暖模塊及地暖模塊構造方法，地暖模塊包括加熱管；上模板，上模板包括從上往下依次層疊的高發射率面層、地磚層和導熱填充層，上模板的底面設有上溝槽；下模板，下模板層疊在上模板的下方，下模板的頂面設有下溝槽，上溝槽和下溝槽之間形成用于容置加熱管的容置通道。一方面，高發射率面層顯著改善地暖表面熱輻射能力，對房間供暖更高效，相同地板表面溫度下供暖量增大，供暖房間熱舒適度高，相同供暖負荷下可降低地板表面溫度；另一方面，采用了簡單模塊化設計，結構簡單、施工高效、維護方便。

技術領域

本發明涉及供暖技術領域中的一種地暖模塊及地暖模塊構造方法。

背景技術

地暖是地板輻射采暖的簡稱，是以整個地面為散熱器，將熱水或電熱管暗埋在地板下部盤管系統內，均勻加熱地板，并通過地板以熱輻射為主、兼有對流的傳熱方式向室內供熱。按不同傳熱介質主要分為水暖和電暖兩類，按不同鋪裝結構主要分為干式地暖和濕式地暖兩種。

對于以熱輻射為主要傳熱方式的地暖系統，地板表面發射率是影響地暖系統供暖量和熱舒適的重要參數：地板表面發射率越高，一方面，在地板供暖表面溫度相同的情況下，地暖系統為房間提供的供暖量越大；另一方面，在房間供暖負荷要求相同的情況下，可采用較低的地板供暖表面溫度。在目前地暖系統中，往往因滿足房間供暖負荷要求使地板供暖表面溫度過高，造成供暖房間人員燥熱、熱舒適度不高的問題。

因此，目前地暖系統存在表面供暖溫度過高、熱舒適度偏低的問題，其原因是目前地暖供暖表面采用木地板、瓷磚、水泥等作為表面材料，這些地暖表面材料紅外發射率偏低(約0.5～0.7)，使熱輻射供暖能力偏低。鑒于此，本發明提出通過提高地暖表面紅外發射率、采用高紅外發射率地暖表面(高于0.9)，顯著改善地暖表面熱輻射能力，發明一種高發射率地暖模塊，具有高效(相同地板表面溫度下供暖量增大)、高熱舒適(相同供暖負荷下可降低地板表面溫度)的優點。

另一方面，傳統的地暖系統由于鋪層層數多、結構復雜，施工要求高、周期長、效率低，使用運行階段維護不便且成本高；另外傳統地暖還會抬高地面高度，影響房間內部使用空間。鑒于此，本發明提出一種基于模塊化的地暖模塊及其構造方法，通過簡單的上下模塊設計，具有結構簡單、施工方便高效、維護方便成本低等優點。

發明內容

本發明的目的在于至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提供一種地暖模塊及地暖模塊構造方法，便于安裝，且有效提高空間內溫度。

根據本發明的第一方面實施例，提供一種地暖模塊，包括加熱管；上模板，所述上模板包括從上往下依次層疊的高發射率面層、地磚層和導熱填充層，所述上模板的底面設有上溝槽；下模板，所述下模板層疊在所述上模板的下方，所述下模板的頂面設有下溝槽，所述上溝槽和所述下溝槽之間形成用于容置所述加熱管的容置通道。

根據本發明第一方面實施例，進一步地，所述下模板包括氣凝膠層，所述下溝槽位于所述氣凝膠層的頂面。

根據本發明第一方面實施例，進一步地，所述下模板還包括鋁箔反射層，所述鋁箔反射層固定在所述氣凝膠層的頂面。

根據本發明第一方面實施例，進一步地，所述加熱管為圓管，所述容置通道的剖面為圓形。

根據本發明第一方面實施例，進一步地，所述上溝槽和所述下溝槽的剖面均呈半圓形。

根據本發明第一方面實施例，進一步地，所述容置通道的數量為三條以上，各所述容置通道等距間隔。

根據本發明的第二方面實施例，提供一種地暖模塊構造方法，先將上模板和下模板預先制備完成，施工時，先鋪設下模板，再在下模板上設置加熱管，最后鋪設上模板覆蓋加熱管。