[發明專利]一種地暖模塊及地暖模塊構造方法

在審

• 申請號: 202110089241.8
• 申請日: 2021-01-22
• 公開（公告）號: CN112761328A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 吳會軍;鄒銳婷;徐濤;劉彥辰
• 申請（專利權）人: 廣州大學
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/18;F24D3/14;F24D13/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 胡輝

1.一種地暖模塊，其特征在于，包括：

加熱管(3)；

上模板(2)，所述上模板(2)包括從上往下依次層疊的高發射率面層(24)、地磚層(23)和導熱填充層(22)，所述上模板(2)的底面設有上溝槽(21)；

下模板(1)，所述下模板(1)層疊在所述上模板(2)的下方，所述下模板(1)的頂面設有下溝槽(13)，所述上溝槽(21)和所述下溝槽(13)之間形成用于容置所述加熱管(3)的容置通道。

2.根據權利要求1所述的地暖模塊，其特征在于：所述下模板(1)包括氣凝膠層(11)，所述下溝槽(13)位于所述氣凝膠層(11)的頂面。

3.根據權利要求2所述的地暖模塊，其特征在于：所述下模板(1)還包括鋁箔反射層(12)，所述鋁箔反射層(12)固定在所述氣凝膠層(11)的頂面。

4.根據權利要求1所述的地暖模塊，其特征在于：所述加熱管(3)為圓管，所述容置通道的剖面為圓形。

5.根據權利要求4所述的地暖模塊，其特征在于：所述上溝槽(21)和所述下溝槽(13)的剖面均呈半圓形。

6.根據權利要求1所述的地暖模塊，其特征在于：所述容置通道的數量為三條以上，各所述容置通道等距間隔。

7.一種地暖模塊構造方法，其特征在于：先將上模板(2)和下模板(1)預先制備完成，施工時，先鋪設下模板(1)，再在下模板(1)上設置加熱管(3)，最后鋪設上模板(2)覆蓋加熱管(3)。

8.根據權利要求7所述的地暖模塊構造方法，其特征在于：上模板(2)的預制包括以下步驟：

S10.將高發射率涂料倒入噴漆槍中，經空氣壓縮機加壓后，用噴漆槍均勻地將高發射率涂料噴涂在地磚層(23)上，高發射率涂料干燥后形成高發射率面層(24)；

S20.將砂漿倒入模具中，再將地磚層(23)覆蓋在砂漿的頂面，砂漿定型后上模板(2)制備完成。